| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题研究的意义 | 第8-9页 |
| 1.2 LED的发展与现状 | 第9-11页 |
| 1.3 LED封装的发展现状及趋势 | 第11-13页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第二章 封装形式对配光、发光强度、发光效率的影响 | 第14-28页 |
| 2.1 封装技术简介 | 第14-17页 |
| 2.1.1 典型封装结构 | 第14-15页 |
| 2.1.2 引脚式封装 | 第15页 |
| 2.1.3 表面贴装封装 | 第15-16页 |
| 2.1.4 大功率封装结构 | 第16-17页 |
| 2.2 封装评价参数 | 第17-20页 |
| 2.2.1 配光曲线 | 第17-18页 |
| 2.2.2 发光强度 | 第18-19页 |
| 2.2.3 光通量 | 第19页 |
| 2.2.4 发光效率 | 第19-20页 |
| 2.2.5 色温与显色指数 | 第20页 |
| 2.3 不同封装外形对配光、发通量、发光效率的影响 | 第20-25页 |
| 2.3.1 实验过程 | 第21-23页 |
| 2.3.2 实验数据 | 第23-24页 |
| 2.3.3 小结 | 第24-25页 |
| 2.4 不同支架对配光、光通量、发光效率的影响 | 第25-28页 |
| 2.4.1 材料准备 | 第26页 |
| 2.4.2 实验及分析 | 第26页 |
| 2.4.3 实验数据 | 第26-27页 |
| 2.4.4 小结 | 第27-28页 |
| 第三章 荧光粉涂敷及封装工艺对白光LED的影响 | 第28-42页 |
| 3.1 白光LED及荧光粉介绍 | 第28-33页 |
| 3.1.1 白光LED制备方法 | 第28-29页 |
| 3.1.2 白光LED用荧光粉 | 第29-32页 |
| 3.1.3 白光LED用荧光粉主要特性参数 | 第32-33页 |
| 3.2 荧光粉涂覆工艺介绍 | 第33-35页 |
| 3.2.1 涂覆方式介绍 | 第34-35页 |
| 3.3 试验对比与分析 | 第35-41页 |
| 3.3.1 不同激射波长的荧光粉对白光LED的影响 | 第35-39页 |
| 3.3.2 不同胶水配比和烘烤温度对白光LED的影响 | 第39-41页 |
| 3.6 荧光粉工艺研究小结 | 第41-42页 |
| 第四章 发光二极管热系统物理结构散热的影响研究 | 第42-54页 |
| 4.1 芯片焊接方式 | 第42-45页 |
| 4.1.1 树脂粘接法---银胶、绝缘胶 | 第43-44页 |
| 4.1.2 金属焊接法—共品焊 | 第44-45页 |
| 4.1.3 覆品(Flip Chip)焊接 | 第45页 |
| 4.2 封装基板材料 | 第45-47页 |
| 4.2.1 BeO基板 | 第46页 |
| 4.2.2 AlN基板 | 第46页 |
| 4.2.3 Al_2O_3基板 | 第46页 |
| 4.2.4 SiC基板 | 第46-47页 |
| 4.2.5 Al-SiC基板 | 第47页 |
| 4.3 不同共品焊接温度对推力(散热)的影响 | 第47-49页 |
| 4.3.1 材料准备 | 第47页 |
| 4.3.2 实验过程 | 第47-49页 |
| 4.3.3 数据分析 | 第49页 |
| 4.3.4 小结 | 第49页 |
| 4.4 不同支架材料对散热的影响 | 第49-51页 |
| 4.4.1 实验准备 | 第49-50页 |
| 4.4.2 实验过程 | 第50页 |
| 4.4.3 实验数据 | 第50页 |
| 4.4.4 小结 | 第50-51页 |
| 4.5 散热对LED发光二极管寿命的影响研究 | 第51-54页 |
| 4.5.1 实验摘要 | 第51页 |
| 4.5.2 LED结温对光电性能的影响 | 第51页 |
| 4.5.3 实验数据 | 第51-53页 |
| 4.5.4 小结 | 第53-54页 |
| 第五章 总结 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
