| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-13页 |
| 1.2 X 射线成像技术的发展 | 第13-15页 |
| 1.3 X 射线检测在集成电路封装检测产业中的发展 | 第15-16页 |
| 1.4 国内外 X 射线图像滤波及增强方法的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.5 本文的研究内容和章节安排 | 第18-20页 |
| 第二章 面向集成电路封装检测的 X 射线成像系统基础 | 第20-32页 |
| 2.1 X 射线成像原理 | 第20-23页 |
| 2.1.1 X 射线特点 | 第20-22页 |
| 2.1.2 X 射线成像原理 | 第22-23页 |
| 2.2 面向集成电路封装检测的 X 射线成像系统结构 | 第23-24页 |
| 2.3 常用的图像滤波及增强方法 | 第24-29页 |
| 2.3.1 常用图像滤波方法 | 第24-26页 |
| 2.3.2 常用的图像增强方法 | 第26-29页 |
| 2.4 面向集成电路封装检测的 X 射线图像缺陷检测难点 | 第29-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 集成电路 X 射线图像的小波同态滤波方法 | 第32-40页 |
| 3.1 同态系统及其滤波原理 | 第32页 |
| 3.2 集成电路 X 射线图像的小波同态滤波算法 | 第32-35页 |
| 3.2.1 集成电路 X 射线图像小波同态滤波原理 | 第33-35页 |
| 3.2.2 集成电路 X 射线图像小波同态滤波流程 | 第35页 |
| 3.3 实验及结果比较 | 第35-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 集成电路 X 射线图像多尺度拉普拉斯金字塔分解的细节增强方法 | 第40-50页 |
| 4.1 图像金字塔分解 | 第40-42页 |
| 4.1.1 高斯金字塔分解 | 第40-41页 |
| 4.1.2 拉普拉斯金字塔分解 | 第41-42页 |
| 4.2 集成电路 X 射线图像多尺度拉普拉斯金字塔分解的细节增强方法 | 第42-45页 |
| 4.2.1 拉普拉斯金字塔分解流程 | 第43页 |
| 4.2.2 拉普拉斯金字塔各尺度细节图像增强 | 第43-44页 |
| 4.2.3 拉普拉斯金字塔重建 | 第44-45页 |
| 4.3 实验结果及比较 | 第45-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 基于压缩感知和总变分的微焦点 X 射线图像复原方法 | 第50-63页 |
| 5.1 压缩感知原理 | 第50-52页 |
| 5.2 基于压缩感知和总变分的微焦点 X 射线图像复原方法 | 第52-57页 |
| 5.2.1 基于压缩感知和总变分模型的微焦点 X 射线图像复原方法 | 第53-54页 |
| 5.2.1.1 加性噪声去除 | 第53页 |
| 5.2.1.2 乘性噪声去除 | 第53-54页 |
| 5.2.2 微焦点 X 射线图像复原的实现方案 | 第54-57页 |
| 5.2.2.1 基于压缩感知去除加性噪声的图像复原的实现方案 | 第54-56页 |
| 5.2.2.2 基于总变分模型去除乘性噪声的图像复原的实现方案 | 第56-57页 |
| 5.3 实验结果及比较 | 第57-62页 |
| 5.3.1 主观视觉评价 | 第57-59页 |
| 5.3.2 复原图像质量客观评价 | 第59-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士期间的学术成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附件 | 第71页 |
