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高灵敏度共振隧穿二极管探测器的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-33页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 常见光电探测器第12-15页
        1.2.1 光电倍增管第12-13页
        1.2.2 雪崩二极管第13-14页
        1.2.3 pin光电二极管第14-15页
    1.3 共振隧穿二极管探测器第15-25页
        1.3.1 RTD结构第17-18页
        1.3.2 RTD工作原理第18-23页
        1.3.3 RTD-PD工作原理第23-25页
    1.4 RTD-PD研究历史及研究现状第25-31页
        1.4.1 RTD-PD研究历史第25-28页
        1.4.2 RTD-PD研究现状第28-31页
    1.5 本论文研究目的第31-33页
第二章 外延薄膜生长原理及性能表征第33-42页
    2.1 RTD-PD结构生长第33-38页
        2.1.1 分子束外延系统第33-36页
        2.1.2 外延材料生长原理第36-38页
    2.2 外延材料与探测器性能表征第38-41页
        2.2.1 外延材料表征第38-39页
        2.2.2 探测器性能表征第39-41页
    2.3 本章小结第41-42页
第三章 器件模拟第42-49页
    3.1 Silvaco TCAD第42-43页
    3.2 结构设定第43-44页
    3.3 器件建模与仿真第44-45页
        3.3.1 结构定义第44页
        3.3.2 材料模型设定第44-45页
        3.3.3 数值模拟方法选择第45页
        3.3.4 特性获取第45页
        3.3.5 结果分析第45页
    3.4 仿真结果与分析第45-48页
        3.4.1 不同形式掺杂时的电流抑制第45-46页
        3.4.2 不同浓度掺杂时的电流抑制第46-48页
    3.5 本章小结第48-49页
第四章 RTD-PD外延生长及工艺流程设计第49-59页
    4.1 RTD-PD外延生长第49-52页
    4.2 RTD-PD工艺制备第52-55页
        4.2.1 光刻技术第52-53页
        4.2.2 图形转移技术第53-55页
    4.3 工艺制备流程设计第55-58页
        4.3.1 单台面结构工艺流程第55-56页
        4.3.2 双台面结构工艺流程第56-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第五章 单台面结构RTD-PD制备第59-73页
    5.1 单台面结构RTD-PD外延结构设计第59-60页
        5.1.1 具有InAs空穴堆积层外延结构设计第59-60页
        5.1.2 双势垒结构p型掺杂的外延结构设计第60页
    5.2 单台面结构RTD-PD工艺制备第60-66页
    5.3 器件结果与分析第66-71页
        5.3.1 电学性质测试分析第66-68页
        5.3.2 光电响应测试分析第68-71页
    5.4 本章小结第71-73页
第六章 双台面结构RTD-PD制备第73-84页
    6.1 双台面结构RTD-PD外延结构设计第73页
    6.2 双台面结构RTD-PD工艺制备第73-80页
    6.3 器件结果与分析第80-83页
        6.3.1 电学性质测试分析第80-81页
        6.3.2 光电响应测试分析第81-83页
    6.4 本章小结第83-84页
第七章 总结第84-86页
参考文献第86-91页
致谢第91-92页
攻读学位期间发表的论文及专利第92-93页

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