| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·LED 的发展及概况 | 第10-11页 |
| ·LED 技术与产业的发展趋势 | 第11-17页 |
| ·全球LED 产业分布及发展概况 | 第11-12页 |
| ·国外主要国家的LED 技术与产业发展趋势 | 第12-15页 |
| ·美国LED 技术与产业的发展 | 第14-15页 |
| ·日本及欧盟LED 技术与产业的发展 | 第15页 |
| ·国内LED 产业与技术的发展趋势 | 第15-17页 |
| ·技术与产业的发展战略目标 | 第15-16页 |
| ·国家半导体照明工程 | 第16-17页 |
| ·本文的主要工作及创新点 | 第17-18页 |
| 第二章 LED 的背景概述 | 第18-27页 |
| ·LED 的发光原理 | 第18-19页 |
| ·白光LED 的实现方式 | 第19-21页 |
| ·常用LED 特性参数介绍 | 第21-23页 |
| ·LED 的应用 | 第23-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 基于粉浆法的平面涂层技术的完备性研究 | 第27-41页 |
| ·实验用药品及原理 | 第27-30页 |
| ·工艺具体步骤 | 第30-31页 |
| ·粉浆的配置 | 第30页 |
| ·粉浆的涂敷 | 第30页 |
| ·曝光，显影及后固化 | 第30-31页 |
| ·影响因素及解决方案 | 第31-33页 |
| ·环境因素 | 第31-32页 |
| ·曝光时间的影响 | 第32-33页 |
| ·稳定性试验数据及结果分析 | 第33-36页 |
| ·关于出光均匀性的讨论 | 第36-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 平面涂层技术的优化研究 | 第41-58页 |
| ·内外相结构的平面涂层技术的优化 | 第41-50页 |
| ·多相结构引入的意义 | 第41-42页 |
| ·实验所用药品及原理 | 第42-43页 |
| ·工艺具体步骤 | 第43-45页 |
| ·粉浆的配置 | 第43-44页 |
| ·粉浆的涂敷 | 第44页 |
| ·曝光，显影及后固化 | 第44-45页 |
| ·实验结果与讨论 | 第45-50页 |
| ·内外相结构的鉴定 | 第45-46页 |
| ·涂层的显影效果 | 第46-47页 |
| ·内外相结构中硅胶浓度的影响 | 第47-49页 |
| ·内外相结构在光效方面的优势 | 第49-50页 |
| ·纳米TiO_2 的引入以及大颗粒荧光粉沉降问题的解决方案 | 第50-56页 |
| ·大颗粒荧光粉在本平面涂层工艺中的问题 | 第51-52页 |
| ·纳米TiO_2 引入的意义 | 第52-53页 |
| ·大颗粒荧光粉工艺解决方案 | 第53-54页 |
| ·实验结果与讨论 | 第54-56页 |
| ·本章总结 | 第56-58页 |
| 第五章 总结及展望 | 第58-61页 |
| ·全文总结 | 第58-59页 |
| ·本工艺在产业化中的问题及展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第65-66页 |