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基于溶胶凝胶法的聚合物微流控芯片表面亲水涂层制备研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-18页
    1.1 研究背景和意义第9页
    1.2 聚合物表面亲水改性方法及国内外研究现状第9-13页
        1.2.1 等离子体改性第10-11页
        1.2.2 纳米涂层改性第11-12页
        1.2.3 其他改性方法第12-13页
    1.3 纳米涂层制备方法第13-16页
        1.3.1 气相沉积法第13-14页
        1.3.2 溶胶-凝胶法第14-16页
        1.3.3 其他方法第16页
    1.4 本论文研究内容第16-18页
2 表面浸润理论及溶胶形成机理第18-26页
    2.1 表面浸润性理论第18-22页
        2.1.1 固体表面浸润性第18-21页
        2.1.2 微流控芯片表面浸润驱动机理第21-22页
    2.2 溶胶形成机理第22-25页
        2.2.1 TiO_2溶胶的形成机理第22-23页
        2.2.2 SiO_2溶胶的形成机理第23-25页
    2.3 本章小结第25-26页
3 TiO_2亲水涂层的制备、表征及亲水性研究第26-43页
    3.1 实验准备第26-28页
        3.1.1 实验试剂第26-27页
        3.1.2 实验仪器第27页
        3.1.3 实验芯片第27-28页
    3.2 TiO_2亲水涂层的制备第28-33页
        3.2.1 双络合剂TiO_2亲水涂层的制备第29-31页
        3.2.2 无络合剂TiO_2亲水涂层的制备第31-33页
    3.3 TiO_2涂层的亲水性检测第33-37页
        3.3.1 涂层表面接触角检测第33-34页
        3.3.2 接触角的片间差异性第34-35页
        3.3.3 接触角的时效性第35-36页
        3.3.4 微通道内流动稳定性第36-37页
    3.4 TiO_2亲水涂层的表征第37-42页
        3.4.1 涂层表面基团检测第37-39页
        3.4.2 涂层膜厚及表面形貌检测第39-40页
        3.4.3 涂层粘附性检测第40-42页
    3.5 本章小结第42-43页
4 SiO_2亲水涂层的制备、表征及亲水性研究第43-54页
    4.1 实验试剂及器材第43-44页
    4.2 SiO_2亲水涂层的制备第44-45页
        4.2.1 SiO_2溶胶的配制第44页
        4.2.2 亲水涂层的制备第44-45页
    4.3 SiO_2涂层的亲水性检测第45-50页
        4.3.1 不同配比下SiO_2涂层的亲水性第45-48页
        4.3.2 SiO_2涂层表面接触角的片间差异性第48-49页
        4.3.3 SiO_2涂层表面接触角的时效性第49-50页
        4.3.4 SiO_2涂层改性后芯片微通道内流动稳定性第50页
    4.4 SiO_2亲水涂层的表征第50-53页
        4.4.1 SiO_2亲水涂层的表面基团检测第51页
        4.4.2 SiO_2亲水涂层的膜厚及表面形貌检测第51-53页
        4.4.3 SiO_2亲水涂层的粘附性检测第53页
    4.5 本章小结第53-54页
结论第54-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第59-60页
致谢第60-61页

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