| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| 1.1 纳米材料概论 | 第13-15页 |
| 1.2 纳米材料的尺寸和界面效应 | 第15-17页 |
| 1.3 纳米材料熔化热力学 | 第17-21页 |
| 1.4 凝固和形核热力学 | 第21-24页 |
| 1.5 集成电路 | 第24-35页 |
| 1.5.1 Cu 内连线 | 第27-31页 |
| 1.5.2 阻挡层 | 第31-34页 |
| 1.5.3 CuSiN 自对准多层膜 | 第34-35页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第35-37页 |
| 第二章 纳米晶体熔化温度的尺寸和界面效应 | 第37-45页 |
| 2.1 引言 | 第37-38页 |
| 2.2 模型 | 第38-40页 |
| 2.3 结果和讨论 | 第40-42页 |
| 2.4 小结 | 第42-45页 |
| 第三章 低维材料介电常数的尺寸和界面效应 | 第45-57页 |
| 3.1 引言 | 第45-47页 |
| 3.2 热力学模型 | 第47-49页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第49-56页 |
| 3.4 小结 | 第56-57页 |
| 第四章 非晶纳米线形核激活能与形核速率的尺寸效应 | 第57-63页 |
| 4.1 引言 | 第57-58页 |
| 4.2 模型 | 第58-59页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第59-62页 |
| 4.4 小结 | 第62-63页 |
| 第五章 超低 k 介电多层膜的热膨胀系数尺寸效应及热稳定性 | 第63-73页 |
| 5.1 引言 | 第63-64页 |
| 5.2 模型 | 第64-67页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第67-71页 |
| 5.4 小结 | 第71-73页 |
| 第六章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-93页 |
| 攻博期间发表及待发表论文 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95页 |