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半导体设备新产品导入项目风险分析研究--以BGT项目为例

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 课题背景第9-10页
    1.2 研究的目的和意义第10页
    1.3 国内外的研究现状第10-12页
        1.3.1 国外研究现状第11页
        1.3.2 国内研究现状第11-12页
    1.4 研究思路及框架第12-15页
第2章 相关理论概述第15-22页
    2.1 项目风险管理理论概述第15-16页
        2.1.1 风险管理的基本理论第15页
        2.1.2 项目风险管理理论综述第15-16页
    2.2 项目风险分析相关理论概述第16-22页
        2.2.1 项目风险分析的相关理论第16-17页
        2.2.2 失效模式与影响分析(FMEA)方法概述第17-19页
        2.2.3 人因可靠性分析(HRA)方法概述第19-22页
第3章 背景介绍及问题分析第22-31页
    3.1 半导体设备制造行业概述第22-26页
        3.1.1 半导体及半导体产业概述第22-24页
        3.1.2 半导体设备制造行业概述第24-26页
    3.2 U公司背景介绍第26-27页
    3.3 U公司产品特点介绍第27-28页
    3.4 U公司现行风险管理方法概述第28-29页
        3.4.1 U公司新产品导入过程概述第28页
        3.4.2 U公司新产品导入风险管理过程概述第28-29页
    3.5 U公司现行风险管理方法问题分析第29-31页
第4章 BGT项目风险识别和定性分析第31-42页
    4.1 BGT项目简介第31-32页
    4.2 BGT项目风险识别第32-36页
    4.3 BGT项目风险清单第36-38页
    4.4 BGT项目风险分析方法选择第38-39页
    4.5 基于FMEA技术的BGT项目风险定性分析第39-42页
第5章 基于HRA的BGT项目风险定量分析第42-52页
    5.1 BGT项目HRA技术的选择第42页
    5.2 基于CREAM的BGT项目根因追溯模型第42-45页
        5.2.1 根因追溯模型的人因错误模式第42-43页
        5.2.2 人因错误模式的基本前因追溯第43-44页
        5.2.3 BGT项目人因错误根因追溯分析第44-45页
    5.3 基于PCA方法的BGT人因错误风险定量分析第45-52页
        5.3.1 主成分分析法概述第45-47页
        5.3.2 BGT项目PSF因子的确定第47-51页
        5.3.3 计算结果分析第51-52页
第6章 BGT项目风险应对及效果第52-55页
    6.1 BGT项目风险应对第52-54页
        6.1.1 人因错误导致的的项目风险应对第52页
        6.1.2 非人因错误导致的项目风险应对第52-54页
    6.2 BGT项目风险管理的效果第54-55页
第7章 结论与展望第55-57页
    7.1 结论第55页
    7.2 本文研究的不足第55页
    7.3 展望第55-57页
参考文献第57-60页
致谢第60-61页
附录第61-64页
卷内备考表第64页

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