| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 电子封装技术概论 | 第9-12页 |
| 1.1.1 电子封装的定义 | 第9页 |
| 1.1.2 电子封装的等级 | 第9-10页 |
| 1.1.3 电子封装的功能 | 第10-11页 |
| 1.1.4 电子封装技术的历史和发展 | 第11-12页 |
| 1.2 电子封装技术概论 | 第12-16页 |
| 1.2.1 钎焊的定义 | 第12页 |
| 1.2.2 传统钎料 | 第12-13页 |
| 1.2.3 常见无铅钎料 | 第13-15页 |
| 1.2.4 基板材料 | 第15-16页 |
| 1.3 钎料与基板间的反应 | 第16-18页 |
| 1.3.1 液固界面反应 | 第17页 |
| 1.3.2 固/固界面反应 | 第17-18页 |
| 1.4 界面IMC研究现状 | 第18-21页 |
| 1.5 论文选题及研究内容 | 第21-22页 |
| 2 实验材料与实验方法 | 第22-25页 |
| 2.1 实验材料的制备 | 第22页 |
| 2.1.1 钎料合金的制备 | 第22页 |
| 2.1.2 钎料球和Cu基板的制备 | 第22页 |
| 2.2 实验方法 | 第22-25页 |
| 2.2.1 钎焊实验 | 第22-24页 |
| 2.2.2 试样观测与分析方法 | 第24-25页 |
| 3 Cu_6Sn_5在钎焊保温阶段和冷却阶段下的生长行为 | 第25-46页 |
| 3.1 钎焊不同阶段界面Cu6Sn5Cu_6Sn_5的形貌及尺寸演变规律 | 第25-39页 |
| 3.1.1 钎焊不同阶段纯Sn/Cu钎焊界面IMC微观结构演变 | 第25-28页 |
| 3.1.2 钎焊不同阶段Sn-3.5Ag/Cu钎焊界面IMC微观结构演变 | 第28-33页 |
| 3.1.3 钎焊不同阶段Sn-0.7Cu/Cu钎焊界面IMC微观结构演变 | 第33-35页 |
| 3.1.4 钎焊不同阶段Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu钎焊界面IMC微观结构演变 | 第35-39页 |
| 3.2 分析与讨论 | 第39-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 4 影响Cu_6Sn_5生长行为的因素 | 第46-66页 |
| 4.1 钎焊温度对Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第46-52页 |
| 4.1.1 钎焊温度对纯Sn/Cu钎焊界面微观结构的影响 | 第46-48页 |
| 4.1.2 钎焊温度对Sn-3.5Ag/Cu钎焊界面微观结构的影响 | 第48-49页 |
| 4.1.3 钎焊温度对Sn-0.7Cu/Cu钎焊界面微观结构的影响 | 第49-50页 |
| 4.1.4 钎焊温度对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu钎焊界面微观结构的影响 | 第50-52页 |
| 4.2 合金元素对Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第52-57页 |
| 4.2.1 Ag元素对Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第52-54页 |
| 4.2.2 Cu元素对Cu_6Sn_5生长行为的影响 | 第54-57页 |
| 4.3 分析与讨论 | 第57-64页 |
| 4.3.1 钎焊温度对Cu_6Sn_5形貌和尺寸的影响机制 | 第57-59页 |
| 4.3.2 合金元素对Cu_6Sn_5形貌和尺寸的影响机制 | 第59-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
