摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
1.绪论 | 第10-26页 |
1.1 含铜废水的危害及现状 | 第10-11页 |
1.1.1 含铜废水的危害 | 第10页 |
1.1.2 含铜废水的处理方法 | 第10-11页 |
1.2 CTS 的性质及研究现状 | 第11-14页 |
1.2.1 CTS 的性质 | 第11页 |
1.2.2 CTS 的改性 | 第11-14页 |
1.3 PVP 的性质及应用 | 第14页 |
1.4 C 的性质及应用 | 第14-15页 |
1.5 金属离子印迹技术概况 | 第15-17页 |
1.5.1 金属离子印迹聚合物的制备方法 | 第15-16页 |
1.5.2 金属离子印迹技术对吸附性能及选择性的改善 | 第16-17页 |
1.6 论文选题背景及研究内容 | 第17-19页 |
1.6.1 论文选题背景和意义 | 第17页 |
1.6.2 论文研究内容 | 第17-19页 |
参考文献 | 第19-26页 |
2.Cu(Ⅱ)印迹[CTS/PVP 和 CTS/PVP/C]材料的制备及表征研究 | 第26-38页 |
2.1 引言 | 第26页 |
2.2 实验用凝胶球的制备 | 第26-28页 |
2.2.1 实验仪器与试剂 | 第26-27页 |
2.2.2 实验用凝胶球的制备 | 第27-28页 |
2.3 材料的表征 | 第28-29页 |
2.3.1 红外光谱分析 | 第28页 |
2.3.2 扫描电镜分析 | 第28页 |
2.3.3 X 射线衍射 | 第28-29页 |
2.3.4 物理吸附 | 第29页 |
2.4 结果与讨论 | 第29-35页 |
2.4.1 红外光谱分析(FTIR) | 第29-30页 |
2.4.2 扫描电镜(SEM) | 第30-32页 |
2.4.3 X 射线衍射分析(XRD) | 第32-33页 |
2.4.4 物理吸附分析 | 第33-35页 |
2.5 本章小结 | 第35-37页 |
参考文献 | 第37-38页 |
3.Cu(Ⅱ)印迹[CTS/PVP 和 CTS/PVP/C]材料制备的优化条件 | 第38-48页 |
3.1 引言 | 第38页 |
3.2 Cu(Ⅱ)-IICP 和 Cu(Ⅱ)-IICPC 的制备 | 第38-39页 |
3.2.1 实验仪器与试剂 | 第38-39页 |
3.2.2 Cu(Ⅱ)-IICP 的制备流程 | 第39页 |
3.2.3 Cu(Ⅱ)-IICPC 的制备 | 第39页 |
3.3 两种共混印迹球对 Cu(Ⅱ)的吸附 | 第39-40页 |
3.4 Cu(Ⅱ)的检测方法 | 第40页 |
3.5 结果与讨论 | 第40-46页 |
3.5.1 不同 CTS/PVP 质量比的影响 | 第40-41页 |
3.5.2 C 含量的影响 | 第41-42页 |
3.5.3 模板剂 Cu(Ⅱ)含量的影响 | 第42-43页 |
3.5.4 交联剂含量的影响 | 第43页 |
3.5.5 交联温度的影响 | 第43-44页 |
3.5.6 凝固浴 NaOH 浓度的影响 | 第44页 |
3.5.7 热处理温度的影响 | 第44-45页 |
3.5.8 洗脱液 H2SO4浓度及洗脱时间对共混印迹球吸附量的影响 | 第45-46页 |
3.6 本章小结 | 第46-47页 |
参考文献 | 第47-48页 |
4.Cu(Ⅱ)印迹[CTS/PVP 和 CTS/PVP/C]材料的应用研究 | 第48-66页 |
4.1 引言 | 第48页 |
4.2 实验仪器与试剂 | 第48页 |
4.2.1 实验仪器与试剂 | 第48页 |
4.2.2 Cu(Ⅱ)-IICP、Cu(Ⅱ)-IICPC 材料的制备 | 第48页 |
4.3 吸附性能研究 | 第48-51页 |
4.3.1 吸附热力学研究 | 第48-49页 |
4.3.2 吸附动力学研究 | 第49-50页 |
4.3.3 吸附液 pH 的影响 | 第50页 |
4.3.4 循环使用性的研究 | 第50页 |
4.3.5 选择吸附能力 | 第50-51页 |
4.3.6 柱吸附实验 | 第51页 |
4.4 结果与讨论 | 第51-63页 |
4.4.1 吸附热力学研究 | 第51-55页 |
4.4.2 吸附动力学研究 | 第55-58页 |
4.4.3 吸附液 pH 值的研究 | 第58-59页 |
4.4.4 循环使用性能 | 第59页 |
4.4.5 选择吸附能力 | 第59-60页 |
4.4.6 柱吸附实验 | 第60-63页 |
4.5 总结 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-66页 |
5.结论 | 第66-68页 |
5.1 总结 | 第66-67页 |
5.2 实验创新点与不足 | 第67-68页 |
5.2.1 本研究创新点 | 第67页 |
5.2.2 本研究不足 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-70页 |
附录 | 第70页 |