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等离子喷焊Ni基WC增强耐磨涂层的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
目录第7-10页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 选题意义第10-11页
    1.2 表面改性技术的应用进展第11-15页
        1.2.1 热喷涂技术第12页
        1.2.2 堆焊技术第12-13页
        1.2.3 高能束表面改性技术第13-15页
        1.2.4 表面改性技术的发展趋势与展望第15页
    1.3 等离子喷焊技术第15-20页
        1.3.1 等离子喷焊技术的原理与设备第15-16页
        1.3.2 等离子喷焊技术特点第16-18页
        1.3.3 常用的等离子喷焊材料第18-20页
    1.4 耐磨损涂层的设计第20-22页
        1.4.1 耐磨涂层的性能要求第21-22页
        1.4.2 不同耐磨损机制涂层材料的选择第22页
    1.5 课题研究内容与思路第22-24页
第2章 试验材料、设备和试样制备第24-32页
    2.1 试验材料第24-26页
    2.2 试验设备与试样制备第26-30页
        2.2.1 试验设备第26-28页
        2.2.2 试样制备第28-30页
    2.3 试样分析方法第30-32页
        2.3.1 喷焊层组织与成分分析方法第30页
        2.3.2 喷焊层性能分析方法第30-32页
第3章 粉末配比对等离子喷焊层组织的影响第32-50页
    3.1 镍基粉及添加不同比例 WC 粉喷焊层断面的宏观形貌第32-33页
    3.2 镍基粉及添加不同比例 WC 粉喷焊层成分的 XRD 分析第33-34页
    3.3 镍基粉及添加不同比例 WC 粉喷焊层的微观组织第34-43页
        3.3.1 喷焊层中心部位的组织第34-39页
        3.3.2 熔合线附近的组织第39-41页
        3.3.3 喷焊层表面附近的组织第41-43页
    3.4 Ni 包 WC 混合粉喷焊层中 WC 形态分析第43-48页
        3.4.1 WC 的分布第43-44页
        3.4.2 WC 形态分析第44-46页
        3.4.3 WC 的熔化、分解与氧化第46-48页
    3.5 喷焊层铬碳化物 Cr_xC_y的变化第48-49页
    3.6 本章小结第49-50页
第4章 粉末配比对等离子喷焊层性能的影响第50-57页
    4.1 喷焊层硬度测试第50-52页
        4.1.1 镍基及添加不同比例 WC 喷焊层硬度的变化第50-51页
        4.1.2 同一喷焊层中不同位置硬度的变化第51-52页
    4.2 喷焊层耐磨性试验第52-56页
        4.2.1 镍基粉及添加不同比例 WC 粉喷焊层的磨损试验结果第53-54页
        4.2.2 镍基粉及添加不同比例 WC 粉喷焊层磨损表面的分析第54-56页
    4.3 本章小结第56-57页
第5章 工艺参数对喷焊层的影响第57-66页
    5.1 工艺参数对喷焊层形貌的影响第57-60页
        5.1.1 喷焊电流对喷焊层形貌的影响第57-58页
        5.1.2 送粉率对喷焊层形貌的影响第58-60页
    5.2 工艺参数对喷焊层组织的影响第60-63页
        5.2.1 喷焊电流对喷焊层组织的影响第60-62页
        5.2.3 送粉速率对喷焊层组织的影响第62-63页
    5.3 工艺参数对性能的影响第63-65页
    5.4 本章小结第65-66页
第6章 喷焊工艺参数优化及其应用第66-76页
    6.1 参数优化方法的原理及因素选择第66-68页
        6.1.1 参数优化方法原理第66-67页
        6.1.2 优化因素的选择第67-68页
    6.2 优化试验设计与结果分析第68-72页
    6.3 优化结果验证第72-74页
    6.4 实际应用效果第74-75页
    6.5 本章小结第75-76页
第7章 喷焊层缺陷形式分析第76-81页
    7.1 喷焊层气孔缺陷第76-77页
        7.1.1 气孔的形成机理第76页
        7.1.2 减少气孔产生的措施第76-77页
    7.2 粉末熔合不良第77-78页
    7.3 氧化物夹杂第78-79页
        7.3.1 夹杂物分析第78-79页
        7.3.2 改善措施第79页
    7.4 裂纹缺陷第79-80页
    7.5 本章小结第80-81页
结论第81-82页
参考文献第82-87页
致谢第87页

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