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基于流体动压效应的磨粒流光整加工机理研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第13-23页
    1.1 引言第13页
    1.2 磨粒流光整加工技术分类第13-17页
        1.2.1“硬性”磨粒流光整加工技术第14-16页
        1.2.2“软性”磨粒流光整加工技术第16-17页
    1.3 磨粒流光整加工技术的特点第17-18页
    1.4 磨粒流光整加工技术国内外研究现状第18-20页
        1.4.1 国外研究现状第18-19页
        1.4.2 国内研究现状第19-20页
    1.5 磨粒流光整加工技术发展趋势第20-21页
        1.5.1 磨粒流光整加工机理的深入研究第20页
        1.5.2 磨粒流加工向数控化、集成化、智能化和虚拟化的方向发展第20页
        1.5.3 磨粒流加工工艺的发展创新第20-21页
        1.5.4 磨粒、磨液的研究和开发第21页
    1.6 课题的研究目的和意义第21页
    1.7 本论文的主要研究工作第21-23页
第二章 流体动压效应下磨粒的运动分析第23-43页
    2.1 引言第23页
    2.2 光整加工的基本原理第23-24页
    2.3 两相流动的理论基础第24-30页
        2.3.1 两相流的定义与分类第24页
        2.3.2 流体颗粒动力学分析第24-27页
        2.3.3 固液两相流运动基本方程第27-29页
        2.3.4 固液两相流数值模拟模型第29-30页
    2.4 磨粒流场仿真与分析第30-42页
        2.4.1 计算流体力学CFD概述第30-32页
        2.4.2 FLUENT简介第32-33页
        2.4.3 两相流模型第33-34页
        2.4.4 磨粒流场有限元模型的建立及边界设置第34-37页
        2.4.5 仿真结果分析第37-42页
    2.5 本章小结第42-43页
第三章 流体动压驱动磨粒加工的材料去除建模和机理研究第43-50页
    3.1 引言第43页
    3.2 磨粒磨损概述第43-45页
        3.2.1 磨粒磨损的定义第43页
        3.2.2 磨粒磨损的分类第43-44页
        3.2.3 磨粒磨损机理第44页
        3.2.4 影响磨粒磨损的因素第44-45页
    3.3 单颗粒材料去除模型第45-47页
        3.3.1 两体研磨加工单颗磨粒运动分析第45-46页
        3.3.2 两体研磨加工单颗材料去除模型第46-47页
        3.3.3 三体加工单颗磨粒运动分析第47页
        3.3.4 三体加工单颗粒材料去除模型第47页
    3.4 磨削区材料去除机理分析第47-49页
        3.4.1 加工冲击磨损机理第48页
        3.4.2 剪切挤压磨损机理第48-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第四章 流体动压效应下磨粒的材料去除实验与工艺研究第50-62页
    4.1 引言第50页
    4.2 实验设计第50-54页
        4.2.1 实验平台第50-51页
        4.2.2 磨粒的选取第51-52页
        4.2.3 实验流程第52-54页
    4.3 实验结果分析第54-61页
        4.3.1 磨损机理验证实验及结果分析第54-57页
        4.3.2 加工参数对比实验及结果分析第57-61页
    4.4 本章小结第61-62页
第五章 总结与展望第62-64页
    5.1 总结第62页
    5.2 未来工作的展望第62-64页
参考文献第64-68页
致谢第68页

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