| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 概论 | 第10-21页 |
| 1.1 MEMS微加工技术 | 第10-12页 |
| 1.1.1 体微加工技术(Bulk Micromachining) | 第10-11页 |
| 1.1.2 LIGA | 第11页 |
| 1.1.3 表面微加工工艺(Surface Micromachining) | 第11-12页 |
| 1.2 表面微加工工艺流程 | 第12-16页 |
| 1.3 MEMS设计 | 第16-17页 |
| 1.4 MEMS CAD | 第17-18页 |
| 1.5 课题研究的技术与意义 | 第18-19页 |
| 1.6 论文主要工作 | 第19-20页 |
| 1.7 本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 版图解析系统 | 第21-30页 |
| 2.1 CIF文件介绍 | 第21-24页 |
| 2.2 CIF版图制取 | 第24页 |
| 2.3 CIF版图解析 | 第24-27页 |
| 2.4 版图解析对照 | 第27-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 模型和算法 | 第30-52页 |
| 3.1 薄膜淀积工艺 | 第30-38页 |
| 3.1.1 LPCVD淀积装置 | 第33-34页 |
| 3.1.2 LPCVD淀积原理 | 第34-36页 |
| 3.1.3 LPCVD仿真模型 | 第36-38页 |
| 3.2 刻蚀工艺 | 第38-45页 |
| 3.2.1 RIE刻蚀装置 | 第39-40页 |
| 3.2.2 RIE刻蚀原理 | 第40-44页 |
| 3.2.3 RIE模型 | 第44-45页 |
| 3.3 工艺模拟算法 | 第45-50页 |
| 3.3.1 水平集算法 | 第46-48页 |
| 3.3.2 窄带水平集算法 | 第48-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 软件设计及其应用 | 第52-64页 |
| 4.1 图形用户界面 | 第53-54页 |
| 4.2 软件框架 | 第54-56页 |
| 4.3 软件仿真结果 | 第56-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 5.1 本文的主要工作的总结 | 第64页 |
| 5.2 存在的主要问题 | 第64-65页 |
| 5.3 未来工作的展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 作者简介 | 第72页 |
| 攻读硕士期间发表论文 | 第72页 |