| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 黄金资源储量 | 第11页 |
| 1.2 金的主要矿物 | 第11-12页 |
| 1.3 金矿石的类型 | 第12页 |
| 1.4 氰化法 | 第12-14页 |
| 1.4.1 炭浆法与炭浸法 | 第13页 |
| 1.4.2 氰化提金缺点 | 第13-14页 |
| 1.5 硫代硫酸盐法 | 第14页 |
| 1.6 石硫合剂法 | 第14-15页 |
| 1.7 硫脲法 | 第15-21页 |
| 1.7.1 酸性硫脲浸金 | 第16-18页 |
| 1.7.2 碱性硫脲浸金 | 第18-20页 |
| 1.7.3 硫脲浸金预处理 | 第20页 |
| 1.7.4 硫脲浸金强化浸出 | 第20-21页 |
| 1.8 研究意义与内容 | 第21-24页 |
| 1.8.1 研究意义 | 第21-22页 |
| 1.8.2 研究内容 | 第22-24页 |
| 2 试验材料设备及方法 | 第24-32页 |
| 2.1 样品的制备与分析 | 第24-27页 |
| 2.1.1 样品的制备 | 第24-25页 |
| 2.1.2 样品的分析 | 第25-27页 |
| 2.2 试验药剂与设备 | 第27-28页 |
| 2.2.1 试验所用主要药剂 | 第27页 |
| 2.2.2 试验所用主要设备 | 第27-28页 |
| 2.3 试验方法 | 第28-32页 |
| 2.3.1 硫脲浸金试验 | 第28页 |
| 2.3.2 充气装置及特点 | 第28-30页 |
| 2.3.3 氧总转移系数测定 | 第30-31页 |
| 2.3.4 原子力显微镜(AFM)测试 | 第31页 |
| 2.3.5 扫描电镜-能谱分析(SEM-EDS)测试 | 第31-32页 |
| 3 常规氰化及酸性硫脲浸金研究 | 第32-37页 |
| 3.1 常规氰化浸金研究 | 第32页 |
| 3.2 酸性硫脲浸金研究 | 第32-36页 |
| 3.2.1 矿浆液固比的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.2 矿浆pH的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.3 硫脲用量的影响 | 第34页 |
| 3.2.4 氧化剂用量的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.5 浸出时间的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.6 搅拌桨转速的影响 | 第36页 |
| 3.3 小结 | 第36-37页 |
| 4 碱性硫脲浸金不同影响因素的研究 | 第37-43页 |
| 4.1 不同氧化剂的影响 | 第37-38页 |
| 4.2 焙烧预处理的影响 | 第38-39页 |
| 4.3 炭浸工艺的影响 | 第39-40页 |
| 4.4 不同充气装置增氧的影响 | 第40-42页 |
| 4.4.1 不同充气装置充氧能力评价 | 第40-41页 |
| 4.4.2 不同充气装置增氧的浸金试验 | 第41-42页 |
| 4.5 小结 | 第42-43页 |
| 5 微孔材料充气条件下的碱性硫脲浸金研究 | 第43-50页 |
| 5.1 碱性硫脲浸金的条件试验 | 第43-48页 |
| 5.1.1 硫脲用量的影响 | 第43-44页 |
| 5.1.2 稳定剂用量的影响 | 第44页 |
| 5.1.3 矿浆液固比的影响 | 第44-45页 |
| 5.1.4 矿浆pH的影响 | 第45-46页 |
| 5.1.5 浸出时间的影响 | 第46页 |
| 5.1.6 空气充气量的影响 | 第46-47页 |
| 5.1.7 搅拌桨转速的影响 | 第47-48页 |
| 5.2 浸出过程中矿浆PH变化 | 第48-49页 |
| 5.3 小结 | 第49-50页 |
| 6 硫脲浸金的机理分析 | 第50-67页 |
| 6.1 酸碱不同体系中硫脲溶解金箔试验 | 第50-55页 |
| 6.1.1 碱性体系中硫脲溶解金箔试验 | 第50-53页 |
| 6.1.2 酸性体系中硫脲溶解金箔试验 | 第53-55页 |
| 6.2 原子力显微镜(AFM)与扫描电镜-能谱分析(SEM-EDS)测试 | 第55-61页 |
| 6.2.1 原子力显微镜(AFM)测试 | 第55-57页 |
| 6.2.2 扫描电镜-能谱分析(SEM-EDS)测试 | 第57-61页 |
| 6.3 钝化膜阻碍金浸出的验证 | 第61-62页 |
| 6.4 微孔材料充气显著提高浸出率的机理分析 | 第62-64页 |
| 6.5 其它因素影响硫脲浸金的机理分析 | 第64-65页 |
| 6.6 小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
