| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-22页 |
| 1.1 研究目的和意义 | 第16页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.2.1 典型电子设备热结构分析研究现状 | 第16-17页 |
| 1.2.2 PCB板热结构分析研究现状 | 第17-19页 |
| 1.2.3 PCB板热结构优化设计研究现状 | 第19页 |
| 1.3 国内外研究现状特点 | 第19-20页 |
| 1.4 国内外研究现状不足 | 第20页 |
| 1.5 本文主要工作 | 第20-22页 |
| 第二章 PCB板热结构分析方法的研究 | 第22-36页 |
| 2.1 板的热弹性基板方程 | 第22-23页 |
| 2.2 PCB板热结构仿真分析的实现方法 | 第23-28页 |
| 2.2.1 ANSYS软件热结构仿真分析的实现方法 | 第23-24页 |
| 2.2.2 UG NX软件热结构仿真分析的实现方法 | 第24-25页 |
| 2.2.3 算例分析 | 第25-28页 |
| 2.3 简单PCB板常见热应力问题分析 | 第28-32页 |
| 2.3.1 PCB板弯曲热应力分析 | 第28-31页 |
| 2.3.2 PCB板底面约束应力分析 | 第31-32页 |
| 2.4 PCB板应力和变形的实验测量方法 | 第32-34页 |
| 2.4.1 电测法 | 第33页 |
| 2.4.2 光测法 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 PCB板热结构分析建模方法及连接方式的研究 | 第36-58页 |
| 3.1 PCB板的主要连接固定方式 | 第36-38页 |
| 3.2 螺纹连接结构有限元建模的关键技术 | 第38-42页 |
| 3.2.1 模型简化处理的基本方法和原则 | 第38页 |
| 3.2.2 螺纹连接件建模的简化方式 | 第38-41页 |
| 3.2.3 预紧力的加载 | 第41页 |
| 3.2.4 螺纹连接结构接触设置分析 | 第41-42页 |
| 3.3 螺钉不同建模方式热结构分析 | 第42-46页 |
| 3.4 PCB板不同连接固定方式的热结构分析及影响因素研究 | 第46-56页 |
| 3.4.1 PCB板不同连接固定方式的热结构分析 | 第46-50页 |
| 3.4.2 几种典型连接方式的影响因素分析 | 第50-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 某星载天线中PCB板热结构优化设计 | 第58-72页 |
| 4.1 响应曲面法概述 | 第58-60页 |
| 4.2 PCB板预变形相关理论 | 第60-61页 |
| 4.3 某星载PCB组件的优化设计分析 | 第61-70页 |
| 4.3.1 星载PCB组件模型分析 | 第61-62页 |
| 4.3.2 基于响应曲面法的优化设计 | 第62-70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 第五章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 5.1 工作总结 | 第72-73页 |
| 5.2 工作展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 作者简介 | 第78-79页 |
