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硅基GaN功率MISFET新结构研究

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
    1.3 本文架构及主要工作第12-14页
第二章 AlGaN/GaN增强型MISFET原理第14-37页
    2.1 GaN材料与异质结特性第14-18页
        2.1.1 GaN晶体结构第14-15页
        2.1.2 Al、Ga、In、N元素合金性质第15-17页
        2.1.3 GaN异质结原理第17-18页
    2.2 GaN晶圆衬底的选择与AlGaN/GaN MISFET的制备第18-23页
        2.2.1 GaN晶圆外延衬底第18-19页
        2.2.2 GaN晶圆外延技术第19页
        2.2.3 AlGaN/GaN MISFET制备关键技术第19-23页
    2.3 GaN异质结MISFET增强型技术第23-34页
        2.3.1 势垒调制技术第23-29页
        2.3.2 氟离子处理技术第29-31页
        2.3.3 凹槽栅技术第31-32页
        2.3.4 Fin式HEMT技术第32-34页
    2.4 GaN异质结金属-2DEG隧穿式增强型MISFET第34-36页
        2.4.1 金属-2DEG结调制隧穿原理第34-35页
        2.4.2 GaN异质结金属-2DEG隧穿型MISFET特性第35-36页
    2.5 本章小结第36-37页
第三章 侧槽栅硅基GaN隧穿型功率MISFET原理与建模第37-61页
    3.1 器件仿真工具与仿真模型第37-40页
        3.1.1 Sentaurus TCAD简介第38-39页
        3.1.2 仿真中的物理模型第39-40页
    3.2 SG-TFET结构与工作机理第40-43页
        3.2.1 SG-TFET结构与制备工艺第40-42页
        3.2.2 SG-TFET开关机理第42-43页
    3.3 SG-TFET的数理模型第43-54页
        3.3.1 SG-TFET隧穿结电势分布第44-49页
        3.3.2 SG-TFET栅电压调制隧穿结电流输运模型第49-54页
    3.4 SG-TFET的仿真分析第54-60页
        3.4.1 SG-TFET数理模型的仿真拟合第54-58页
        3.4.2 硅基GaN SG-TFET直流特性仿真分析第58-60页
    3.5 本章小结第60-61页
第四章 基于硅基GaN功率MISFET的浅场板集成栅技术第61-79页
    4.1 凹槽栅技术与场板技术第61-63页
    4.2 高温干法高质量刻蚀工艺开发第63-69页
    4.3 浅场板集成栅技术MISFET原理与模型第69-73页
        4.3.1 浅场板集成栅MISFET原理第69-71页
        4.3.2 浅场板集成栅MISFET模型第71-73页
    4.4 基于浅场板集成栅技术的GaN-on-Si MISFET(SFG-FET)研究第73-78页
        4.4.1 硅基GaN SFG-FET直流特性特性研究第73-77页
        4.4.2 硅基GaN SFG-FET功能集成特性研究第77-78页
    4.5 本章小结第78-79页
第五章 基于浅场板集成栅技术的功率MISFET型整流器开发第79-97页
    5.1 场效应型横向功率二极管第79-80页
    5.2 GA-SBD的原理与建模第80-86页
        5.2.1 GA-SBD的工作原理第80-84页
        5.2.2 GA-SBD的导通模型第84-86页
    5.3 GA-SBD正反向特性研究第86-94页
        5.3.1 GA-SBD的导通与开启电压第86-90页
        5.3.2 GA-SBD的反向耐压特性第90-94页
    5.4 浅场板集成栅技术的其他构型第94-96页
    5.5 本章小结第96-97页
第六章 总结与展望第97-99页
    6.1 本文工作总结第97-98页
    6.2 下一步工作展望第98-99页
致谢第99-100页
参考文献第100-108页
附录第108-111页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第111-113页

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