| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-19页 |
| 主要符号表 | 第19-20页 |
| 1 绪论 | 第20-42页 |
| ·微电子封装技术 | 第20-21页 |
| ·微互连技术与凸点材料的发展趋势 | 第21-22页 |
| ·微互连凸点可靠性挑战一电迁移 | 第22-38页 |
| ·电迁移的研究历史 | 第23页 |
| ·电迁移的物理本质 | 第23-25页 |
| ·原子有效电荷数Z~* | 第25-29页 |
| ·原子扩散通量J | 第29-31页 |
| ·微互连焊点电迁移研究现状 | 第31-38页 |
| ·同步辐射X射线实时原位成像技术在微互连领域的应用 | 第38-39页 |
| ·本论文立题依据与研究内容 | 第39-42页 |
| ·立题依据 | 第39-40页 |
| ·研究内容 | 第40-42页 |
| 2 样品制备与实验方法 | 第42-48页 |
| ·钎料合金及焊点制备 | 第42-44页 |
| ·钎料合金制备 | 第42-43页 |
| ·微焊点制备 | 第43-44页 |
| ·微焊点电迁移实验 | 第44-46页 |
| ·界面IMC形貌、成分、结构及取向表征 | 第46-47页 |
| ·力学性能测试 | 第47-48页 |
| 3 Cu/Sn-58Bi(37Pb)/Cu微焊点液-固电迁移行为 | 第48-64页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·初始焊点的微观组织 | 第48-49页 |
| ·液-固电迁移对Bi原子扩散行为的影响 | 第49-57页 |
| ·富Bi相的生长动力学 | 第57页 |
| ·Bi原子有效电荷数Z~*计算模型 | 第57-59页 |
| ·Bi原子的扩散机制 | 第59-60页 |
| ·Pb原子的扩散行为 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 4 Cu/Sn-52In/Cu微焊点电迁移行为 | 第64-78页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·初始焊点的微观组织 | 第64-65页 |
| ·固-固电迁移对焊点界面反应的影响 | 第65-66页 |
| ·液-固电迁移对焊点界面反应的影响 | 第66-72页 |
| ·阴极Cu基体的溶解动力学与机制 | 第72-74页 |
| ·In原子的扩散机制 | 第74-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 5 Cu/Sn-9Zn/Cu(Ni)微焊点液-固电迁移行为 | 第78-107页 |
| ·引言 | 第78页 |
| ·Cu/Sn-9Zn/Cu焊点 | 第78-82页 |
| ·初始焊点的微观组织 | 第78-79页 |
| ·液-固电迁移对焊点界面反应的影响 | 第79-82页 |
| ·Cu/Sn-9Zn/Ni焊点 | 第82-95页 |
| ·初始焊点的微观组织 | 第82-83页 |
| ·液-固电迁移对焊点界面反应的影响 | 第83-95页 |
| ·Cu基体溶解动力学与机制 | 第95-97页 |
| ·Zn原子有效电荷数Z~*的计算模型 | 第97-102页 |
| ·Zn原子的扩散机制 | 第102-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 6 金属中原子有效电荷数Z~*计算模型修正 | 第107-112页 |
| 7 单一择优取向全IMC微焊点的制备及性能 | 第112-132页 |
| ·引言 | 第112-113页 |
| ·单一择优取向全IMC微焊点的制备 | 第113页 |
| ·初始焊点的微观组织 | 第113-114页 |
| ·电流对焊点界面反应的影响 | 第114-120页 |
| ·界面IMC生长动力学及基体溶解动力学 | 第120-121页 |
| ·单一择优取向全IMC焊点微观组织表征 | 第121-126页 |
| ·单一择优取向全IMC焊点可靠性评估 | 第126-130页 |
| ·单一择优取向全IMC焊点的拉伸性能 | 第126-128页 |
| ·单一择优取向全IMC焊点的电迁移可靠性 | 第128-130页 |
| ·单一择优取向IMC的生长机理 | 第130-131页 |
| ·本章小结 | 第131-132页 |
| 8 结论与展望 | 第132-135页 |
| ·结论 | 第132-133页 |
| ·创新点摘要 | 第133页 |
| ·展望 | 第133-135页 |
| 参考文献 | 第135-146页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第146-149页 |
| 致谢 | 第149-150页 |
| 作者简介 | 第150页 |
