电子计算机中电子产品的可靠性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·电子产品可靠性试验研究现状 | 第10-12页 |
| ·本文章节内容安排 | 第12-13页 |
| 第2章 电子产品可靠性试验概述 | 第13-17页 |
| ·可靠性的研究模型 | 第13-14页 |
| ·可靠性试验的定义 | 第14页 |
| ·可靠性试验的分类及目的 | 第14-16页 |
| ·步进应力加速寿命的试验 | 第16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第3章 A电子产品的可靠性试验方案与失效分析 | 第17-30页 |
| ·可靠性试验的一般要求 | 第17-18页 |
| ·试验类型的选择的要求 | 第17页 |
| ·可靠性试验设计的要求 | 第17页 |
| ·试验样品的要求 | 第17-18页 |
| ·试验实施的要求 | 第18页 |
| ·样品的检测要求 | 第18页 |
| ·A电子产品可靠性试验的设计 | 第18-24页 |
| ·试验类型的选择 | 第18-19页 |
| ·定时截尾试验方案的设计 | 第19-21页 |
| ·试验条件的选择及试验周期的设计 | 第21-24页 |
| ·失效分析 | 第24-27页 |
| ·失效分析的目的和意义 | 第25页 |
| ·失效分析的基本内容及要求 | 第25-26页 |
| ·主要失效模式及失效机理 | 第26-27页 |
| ·A电子产品失效分析技术 | 第27-29页 |
| ·以失效分析为目的的电测技术 | 第27页 |
| ·无损失效分析技术 | 第27-28页 |
| ·显微形貌像技术 | 第28页 |
| ·扫描电镜分析技术 | 第28页 |
| ·以测量电压效应为基础的失效分析定位技术 | 第28页 |
| ·以测量电流效应为基础的失效分析定位技术 | 第28-29页 |
| ·A电子产品失效分析的程序 | 第29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 A电子产品的可靠性试验过程 | 第30-45页 |
| ·试验方案 | 第30页 |
| ·试验项目 | 第30-39页 |
| ·试验结果与分析 | 第39-43页 |
| ·开关机试验结果与失效分析及改进措施 | 第39页 |
| ·交变湿热试验结果与失效分析及改进措施 | 第39页 |
| ·温度冲击试验结果与失效分析及改进措施 | 第39-40页 |
| ·机械冲击试验与分析及改进措施 | 第40-41页 |
| ·机械振动试验结果与分析及改进措施 | 第41-42页 |
| ·跌落试验结果与分析及改进措施 | 第42-43页 |
| ·静电放电试验结果与分析及改进措施 | 第43页 |
| ·试验总结 | 第43-45页 |
| 第5章 结论与展望 | 第45-47页 |
| 参考文献 | 第47-51页 |
| 致谢 | 第51页 |