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纳秒脉冲激光诱导单晶硅材料荧光效应的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 绪论第11-27页
   ·硅材料的荧光现象第11-17页
     ·多孔硅的研究第11-14页
     ·多孔硅的制备第14-17页
   ·脉冲激光微加工技术第17-22页
     ·脉冲激光微加工技术的特点第18-19页
     ·脉冲激光微加工技术的发展状况第19-22页
   ·课题研究第22-27页
     ·课题研究的意义第22-24页
     ·课题研究的内容第24-27页
第二章 纳秒脉冲激光加工机理和荧光现象第27-47页
   ·纳秒脉冲激光的加工机理第27-36页
     ·纳秒脉冲激光与物质的相互作用第27-30页
     ·加工单晶硅的理论模型第30-34页
     ·加工效果的影响因素第34-36页
   ·荧光现象第36-45页
     ·荧光发射的物理过程第37-39页
     ·荧光现象的特点和应用第39-41页
     ·多孔硅的荧光发射机理第41-45页
   ·本章小结第45-47页
第三章 紫外纳秒脉冲激光微加工系统设计第47-89页
   ·微加工系统总体设计第47-49页
   ·系统模块的设计第49-87页
     ·纳秒脉冲激光器第49-53页
     ·光路机械结构第53-56页
     ·传动系统第56-58页
     ·控制系统第58-86页
     ·辅助系统第86-87页
   ·本章小结第87-89页
第四章 加工单晶硅及其荧光现象的实验研究第89-109页
   ·系统设置第89-92页
   ·加工参数优化第92-97页
     ·脉冲重复频率的影响第92-94页
     ·激光能量的影响第94-95页
     ·加工速度的影响第95-96页
     ·参数优化第96-97页
   ·加工效果的改善措施第97-99页
     ·低能量重复加工第97-98页
     ·气体辅助加工第98-99页
     ·其他措施第99页
   ·加工过程分析第99-103页
   ·加工区域的荧光现象第103-107页
   ·本章小结第107-109页
第五章 总结与展望第109-113页
   ·工作总结第109-111页
   ·创新点总结第111页
   ·工作展望第111-113页
参考文献第113-121页
发表论文和科研情况说明第121-123页
致谢第123-124页

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