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先进复合材料格栅结构软模辅助共固化工艺研究

摘要第1-6页
Abstract第6-12页
CONTENTS第12-15页
图表目录第15-19页
主要符号表第19-21页
1 绪论第21-51页
   ·研究背景及意义第21-25页
   ·先进复合材料格栅结构的发展第25-28页
   ·研究进展第28-30页
   ·制备工艺的研究现状第30-38页
   ·制备过程的数值仿真第38-46页
   ·光纤传感器的应用第46-48页
   ·本文的主要研究工作第48-51页
2 软模辅助共固化工艺实验研究第51-67页
   ·引言第51-53页
   ·实验方案第53-62页
     ·实验材料第53-54页
     ·光纤传感器第54-58页
     ·试件的制备第58-62页
   ·实验结果与讨论第62-66页
     ·温度变化第62-64页
     ·应变变化第64-66页
   ·本章小结第66-67页
3 软模辅助共固化工艺中温度场研究第67-90页
   ·引言第67-68页
   ·热—化学分析理论第68-75页
     ·热传导方程第68-69页
     ·固化动力学模型第69-71页
     ·接触热阻第71-73页
     ·有限元列式与解法第73-75页
   ·数值解法与验证第75-80页
   ·结果与讨论第80-88页
     ·温度场与固化度场的模拟第80-83页
     ·固化制度的优化第83-84页
     ·尺寸对温度场和固化度场的影响第84-87页
     ·网格构形对温度场和固化度场的影响第87-88页
   ·本章小结第88-90页
4 软模辅助共固化工艺中树脂流动研究第90-106页
   ·引言第90-92页
   ·流动压缩模型第92-95页
     ·树脂粘度第92页
     ·树脂流动第92-93页
     ·纤维床的变形第93-95页
   ·数值解法与验证第95-102页
     ·程序验证第95-97页
     ·树脂流动模拟第97-102页
   ·几何构型对树脂流动行为的影响第102-105页
   ·本章小结第105-106页
5 软模辅助共固化工艺中残余应力发展研究第106-131页
   ·引言第106-108页
   ·分析模型第108-118页
     ·树脂基体弹性模量第109-112页
     ·体积收缩模型第112页
     ·先进复合材料力学性能参数预报模型第112-115页
     ·先进复合材料有效热膨胀系数模型第115页
     ·超弹性材料接触第115-117页
     ·数值解法第117-118页
   ·数值求解结果第118-130页
     ·模型验证第118-123页
     ·残余应力的发展第123-130页
   ·本章小结第130-131页
6 软模辅助共固化工艺芯模设计研究第131-143页
   ·引言第131-132页
   ·工艺间隙的设计理论第132-135页
   ·芯模设计分析模型第135-136页
   ·数值分析结果第136-142页
     ·接触压力第136-139页
     ·工艺间隙的优化与影响因素第139-142页
   ·本章小结第142-143页
7 结论与展望第143-147页
   ·结论第143-145页
   ·展望第145-147页
参考文献第147-157页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第157-159页
创新点摘要第159-161页
致谢第161-162页
作者简介第162-163页

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