金盐自动化生产线的设计与研究
摘要 | 第1-13页 |
ABSTRACT | 第13-15页 |
第一章 绪论 | 第15-19页 |
·课题的背景 | 第15-16页 |
·国内外金盐生产现状 | 第16-17页 |
·课题的研究内容 | 第17-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
第二章 系统方案设计 | 第19-28页 |
·方案选择 | 第19-23页 |
·雷酸金法 | 第19页 |
·氰化亚金法 | 第19-20页 |
·鼓氧氰化法 | 第20页 |
·碱还原—KCN络合法 | 第20-21页 |
·隔膜电解法 | 第21-22页 |
·工艺的选择分析 | 第22-23页 |
·电解法金盐生产工艺简介 | 第23-25页 |
·金锭压片 | 第23页 |
·KCN溶液的配制 | 第23页 |
·电解工艺 | 第23-25页 |
·冷却结晶工艺 | 第25页 |
·干燥工艺 | 第25页 |
·控制系统方案总体设计 | 第25-27页 |
·系统总体结构图 | 第25-26页 |
·系统各单元功能描述 | 第26-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第三章 金盐自动化生产过程中的理论分析 | 第28-38页 |
·电解技术介绍 | 第28-30页 |
·电解槽的工作原理 | 第28页 |
·电解装置的特点 | 第28-29页 |
·电解槽的联结 | 第29-30页 |
·结晶工艺过程分析 | 第30-33页 |
·结晶的基本原理 | 第30-32页 |
·结晶的操作与控制 | 第32-33页 |
·干燥工艺过程分析 | 第33-37页 |
·干燥操作的分类 | 第34页 |
·几种常用加热方法简介 | 第34页 |
·干燥速率曲线与干燥过程分析 | 第34-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第四章 金盐自动化生产线的硬件设计 | 第38-51页 |
·控制系统的硬件设计 | 第38-41页 |
·S7-300系列PLC简介 | 第38页 |
·S7-300系列PLC在本系统中的应用 | 第38-41页 |
·主要硬件设备的设计 | 第41-48页 |
·压片环节的硬件设计 | 第41页 |
·电解环节的硬件设计 | 第41-45页 |
·电解槽的硬件设计 | 第41-43页 |
·整流柜的硬件设计 | 第43-45页 |
·结晶和干燥环节的硬件设计 | 第45-48页 |
·传统的结晶和干燥环节问题分析 | 第45-46页 |
·全密闭四合一机的结构和原理 | 第46-47页 |
·全密闭四合一机的优点 | 第47-48页 |
·辅助系统的硬件设计 | 第48-50页 |
·管道的硬件设计 | 第48-49页 |
·KCN溶液配制系统的硬件设计 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
第五章 金盐自动化生产线的软件设计 | 第51-68页 |
·PLC程序设计 | 第51-57页 |
·软件设计的基本方法 | 第51页 |
·编程软件STEP 7简介 | 第51-52页 |
·编程软件STEP 7在本系统中的应用 | 第52-57页 |
·上位组态软件设计 | 第57-64页 |
·上位组态软件组态王介绍 | 第58页 |
·组态王在本系统中的应用 | 第58-64页 |
·双机冗余系统 | 第64-67页 |
·双机冗余的原理 | 第64页 |
·双机冗余的功能 | 第64-65页 |
·双机冗余在组态王中的实现 | 第65-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第六章 金盐自动化生产线中算法分析 | 第68-82页 |
·控制算法的设计 | 第68-71页 |
·金盐干燥过程控制策略分析 | 第68-69页 |
·模糊控制理论概述 | 第69-70页 |
·PID控制原理 | 第70-71页 |
·模糊PID控制器的设计 | 第71-76页 |
·控制策略仿真 | 第76-79页 |
·模糊PID算法的实现 | 第79-81页 |
·模糊算法在PLC中的实现 | 第79-80页 |
·PID算法在PLC中的实现 | 第80-81页 |
·本章小结 | 第81-82页 |
第七章 总结与展望 | 第82-85页 |
·总结 | 第82页 |
·对未来研究的展望 | 第82-85页 |
参考文献 | 第85-88页 |
致谢 | 第88-89页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录论文目录 | 第89-90页 |
学位论文评阅及答辩情况表 | 第90页 |