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金盐自动化生产线的设计与研究

摘要第1-13页
ABSTRACT第13-15页
第一章 绪论第15-19页
   ·课题的背景第15-16页
   ·国内外金盐生产现状第16-17页
   ·课题的研究内容第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第二章 系统方案设计第19-28页
   ·方案选择第19-23页
     ·雷酸金法第19页
     ·氰化亚金法第19-20页
     ·鼓氧氰化法第20页
     ·碱还原—KCN络合法第20-21页
     ·隔膜电解法第21-22页
     ·工艺的选择分析第22-23页
   ·电解法金盐生产工艺简介第23-25页
     ·金锭压片第23页
     ·KCN溶液的配制第23页
     ·电解工艺第23-25页
     ·冷却结晶工艺第25页
     ·干燥工艺第25页
   ·控制系统方案总体设计第25-27页
     ·系统总体结构图第25-26页
     ·系统各单元功能描述第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 金盐自动化生产过程中的理论分析第28-38页
   ·电解技术介绍第28-30页
     ·电解槽的工作原理第28页
     ·电解装置的特点第28-29页
     ·电解槽的联结第29-30页
   ·结晶工艺过程分析第30-33页
     ·结晶的基本原理第30-32页
     ·结晶的操作与控制第32-33页
   ·干燥工艺过程分析第33-37页
     ·干燥操作的分类第34页
     ·几种常用加热方法简介第34页
     ·干燥速率曲线与干燥过程分析第34-37页
   ·本章小结第37-38页
第四章 金盐自动化生产线的硬件设计第38-51页
   ·控制系统的硬件设计第38-41页
     ·S7-300系列PLC简介第38页
     ·S7-300系列PLC在本系统中的应用第38-41页
   ·主要硬件设备的设计第41-48页
     ·压片环节的硬件设计第41页
     ·电解环节的硬件设计第41-45页
       ·电解槽的硬件设计第41-43页
       ·整流柜的硬件设计第43-45页
     ·结晶和干燥环节的硬件设计第45-48页
       ·传统的结晶和干燥环节问题分析第45-46页
       ·全密闭四合一机的结构和原理第46-47页
       ·全密闭四合一机的优点第47-48页
   ·辅助系统的硬件设计第48-50页
     ·管道的硬件设计第48-49页
     ·KCN溶液配制系统的硬件设计第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第五章 金盐自动化生产线的软件设计第51-68页
   ·PLC程序设计第51-57页
     ·软件设计的基本方法第51页
     ·编程软件STEP 7简介第51-52页
     ·编程软件STEP 7在本系统中的应用第52-57页
   ·上位组态软件设计第57-64页
     ·上位组态软件组态王介绍第58页
     ·组态王在本系统中的应用第58-64页
   ·双机冗余系统第64-67页
     ·双机冗余的原理第64页
     ·双机冗余的功能第64-65页
     ·双机冗余在组态王中的实现第65-67页
   ·本章小结第67-68页
第六章 金盐自动化生产线中算法分析第68-82页
   ·控制算法的设计第68-71页
     ·金盐干燥过程控制策略分析第68-69页
     ·模糊控制理论概述第69-70页
     ·PID控制原理第70-71页
   ·模糊PID控制器的设计第71-76页
   ·控制策略仿真第76-79页
   ·模糊PID算法的实现第79-81页
     ·模糊算法在PLC中的实现第79-80页
     ·PID算法在PLC中的实现第80-81页
   ·本章小结第81-82页
第七章 总结与展望第82-85页
   ·总结第82页
   ·对未来研究的展望第82-85页
参考文献第85-88页
致谢第88-89页
攻读学位期间发表的学术论文目录论文目录第89-90页
学位论文评阅及答辩情况表第90页

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