| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-12页 |
| ·概况 | 第8-9页 |
| ·课题背景与研究意义 | 第9-10页 |
| ·课题来源及本文的工作 | 第10-12页 |
| 第二章 H桥电机驱动芯片的整体电路设计 | 第12-22页 |
| ·H桥电机驱动芯片的工作原理 | 第12-13页 |
| ·H桥电机驱动芯片的两种不同工作模式 | 第13-16页 |
| ·Signal/Magnitude Control(S/M控制)模式 | 第14-15页 |
| ·LockedAnti-Phase Control(LAP控制)模式 | 第15-16页 |
| ·H桥电机驱动芯片的整体设计原理及功能框图 | 第16-19页 |
| ·H桥电机驱动芯片的整体设计原理 | 第16-18页 |
| ·H桥电机驱动芯片的功能框图 | 第18-19页 |
| ·H桥电机驱动芯片的性能指标及子电路功能描述 | 第19-21页 |
| ·H桥电机驱动芯片的性能指标 | 第19-20页 |
| ·子电路功能描述 | 第20-21页 |
| ·H桥电机驱动芯片所需器件及其对工艺的要求 | 第21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 H桥电机驱动芯片的部分子电路设计 | 第22-45页 |
| ·基准源电路 | 第22-27页 |
| ·振荡器电路 | 第27-32页 |
| ·电荷泵电路 | 第32-38页 |
| ·高端自举驱动电路 | 第38-45页 |
| ·脉冲下拉式电平位移电路 | 第39-41页 |
| ·驱动输出级电路 | 第41-42页 |
| ·高端自举驱动电路仿真结果 | 第42-45页 |
| 第四章 H桥电机驱动芯片的整体仿真结果分析 | 第45-53页 |
| ·验证两种工作模式下的整体电路仿真 | 第45-48页 |
| ·S/M控制模式下的整体电路仿真 | 第46-47页 |
| ·LAP控制工作模式下的整体电路仿真 | 第47-48页 |
| ·验证保护模块功能的整体电路仿真 | 第48-52页 |
| ·验证过流保护电路过流保护点的仿真 | 第48-49页 |
| ·验证过温保护电路的仿真 | 第49-50页 |
| ·验证保护模块对电路影响的电路仿真 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 高功率BCD工艺流程与器件结构和版图设计 | 第53-66页 |
| ·半导体工艺简介 | 第53-54页 |
| ·BCD工艺中器件结构设计 | 第54-61页 |
| ·高低压器件的隔离结构设计 | 第55-57页 |
| ·功率器件LDMOS结构设计 | 第57-58页 |
| ·普通MOS器件结构设计 | 第58-60页 |
| ·其余所需器件结构设计 | 第60-61页 |
| ·器件的版图设计 | 第61-64页 |
| ·整体电路的版图设计 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 硕士期间取得的研究成果 | 第70页 |