自组装膜对铜的缓蚀性能及其机理的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·缓蚀剂的研究 | 第10-12页 |
| ·自组装缓蚀功能膜的研究现状 | 第12-19页 |
| ·自组装的定义及种类 | 第13-15页 |
| ·氨基酸自组装膜 | 第15-16页 |
| ·自组装膜形成的影响因素 | 第16-17页 |
| ·可控组装 | 第17-19页 |
| ·常用自组装机理研究方法及原理 | 第19-21页 |
| ·电化学测量 | 第19-20页 |
| ·光谱分析技术 | 第20-21页 |
| ·本论文选题意义与研究内容 | 第21-23页 |
| ·选题意义 | 第21-22页 |
| ·研究内容 | 第22-23页 |
| 2 铜表面氨基酸复合自组装膜的缓蚀性能研究 | 第23-39页 |
| ·前言 | 第23页 |
| ·实验部分 | 第23-24页 |
| ·实验药品和仪器 | 第23-24页 |
| ·电化学实验 | 第24页 |
| ·荧光分光光度法 | 第24页 |
| ·结果与讨论 | 第24-38页 |
| ·单层膜电化学阻抗谱测量 | 第24-27页 |
| ·单层膜极化曲线测量 | 第27-30页 |
| ·复合膜阻抗及极化曲线分析 | 第30-34页 |
| ·氨基酸单层自组装膜的荧光光谱 | 第34-36页 |
| ·氨基酸复合自组装膜的荧光光谱 | 第36-38页 |
| ·结论 | 第38-39页 |
| 3 铜表面态对半胱氨酸自组装膜的影响机理研究 | 第39-56页 |
| ·前言 | 第39页 |
| ·实验方法 | 第39-41页 |
| ·实验材料和方案 | 第40页 |
| ·电化学方法 | 第40-41页 |
| ·溶氧仪工作原理和测定 | 第41页 |
| ·电位极化和Cu-H_2O体系电位-pH图 | 第41页 |
| ·实验结果与讨论 | 第41-55页 |
| ·溶解氧对半胱氨酸自组装的影响 | 第41-42页 |
| ·氧化剂和还原剂对半胱氨酸自组装的影响 | 第42-47页 |
| ·铜表面态对半胱氨酸自组装的影响的影响 | 第47-54页 |
| ·组装溶液pH对半胱氨酸自组装的影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 4 铜表面三唑环的可控组装及其抗腐蚀能力研究 | 第56-76页 |
| ·前言 | 第56-57页 |
| ·实验部分 | 第57页 |
| ·实验药品和仪器 | 第57页 |
| ·电化学实验 | 第57页 |
| ·紫外分光光度法 | 第57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-74页 |
| ·不同组装浓度 | 第57-62页 |
| ·组装膜的稳定性 | 第62-63页 |
| ·不同组装时间 | 第63-65页 |
| ·不同组装顺序 | 第65-69页 |
| ·炔醇与铁离子复配 | 第69-72页 |
| ·紫外光谱 | 第72-74页 |
| ·结论 | 第74-76页 |
| 5 结论与展望 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76页 |
| ·展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第88-90页 |
| 作者在攻读硕士学位期间所做的项目 | 第90页 |
