烧结混合料水分控制系统设计与应用研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-15页 |
| ·课题背景与意义 | 第11-12页 |
| ·烧结混合料水分检测与控制的研究现状 | 第12页 |
| ·烧结混合料水分控制的可行性 | 第12-13页 |
| ·本文的主要工作 | 第13-15页 |
| 第2章 烧结配混工艺分析与控制要求 | 第15-25页 |
| ·烧结生产工艺流程描述 | 第15-16页 |
| ·烧结配混工艺分析 | 第16-21页 |
| ·烧结配混过程简介 | 第16-17页 |
| ·烧结配料和混合过程的特点 | 第17-18页 |
| ·水分对烧结过程的影响 | 第18-19页 |
| ·混合料水分测量方法 | 第19-21页 |
| ·烧结配料和混合控制分析 | 第21-23页 |
| ·控制难度分析 | 第21-22页 |
| ·设计原则 | 第22页 |
| ·控制要求 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第3章 烧结混合料水分控制系统设计 | 第25-47页 |
| ·控制系统总体结构设计 | 第25-26页 |
| ·控制回路分析 | 第26-27页 |
| ·配料控制回路 | 第27-32页 |
| ·配料子系统组成 | 第27-28页 |
| ·配料控制功能与算法分析 | 第28-30页 |
| ·配料系统硬件配置 | 第30-32页 |
| ·一混控制回路 | 第32-44页 |
| ·一混子系统组成 | 第33页 |
| ·一混水分控制策略 | 第33-34页 |
| ·一混水分控制建模和控制器设计 | 第34-37页 |
| ·一混控制功能与算法分析 | 第37-41页 |
| ·一混系统硬件配置 | 第41-44页 |
| ·二混控制回路 | 第44-46页 |
| ·二混子系统组成 | 第44-45页 |
| ·二混控制功能与算法分析 | 第45-46页 |
| ·二混子系统硬件配置 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 系统软件设计 | 第47-57页 |
| ·软件总体设计 | 第47-48页 |
| ·软件设计实现 | 第48-55页 |
| ·组态王与下位机简介 | 第48-50页 |
| ·系统组态王设计过程 | 第50-54页 |
| ·程序设计 | 第54-55页 |
| ·PLC与组态王通讯 | 第55-56页 |
| ·组态王的通讯机制 | 第55-56页 |
| ·组态王与PLC的通讯 | 第56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 工业应用与调试 | 第57-69页 |
| ·应用系统组成与操作界面 | 第57-62页 |
| ·应用系统组成 | 第57-58页 |
| ·系统操作界面 | 第58-62页 |
| ·系统测试 | 第62-65页 |
| ·各部分功能测试 | 第62-63页 |
| ·控制参数调节 | 第63-64页 |
| ·系统故障能力测试 | 第64-65页 |
| ·系统抗干扰措施 | 第65-66页 |
| ·硬件措施 | 第65页 |
| ·软件措施 | 第65-66页 |
| ·工程应用效果 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第6章 结论与展望 | 第69-71页 |
| ·工作总结 | 第69页 |
| ·展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
