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可重构众核流处理器体系结构关键技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-17页
第1章 绪论第17-29页
   ·研究背景第17-21页
     ·众核流处理器是半导体工艺发展的必然产物第17-19页
     ·计算核粒度固定的局限性第19-21页
   ·可重构众核流处理器设计的关键技术问题第21-26页
     ·对应用中资源需求变化的响应能力第21-23页
     ·对流式应用的描述与映射第23-24页
     ·针对流应用特点的存储系统第24-26页
   ·论文研究目标和主要工作第26-27页
   ·论文结构第27-29页
第2章 相关研究工作第29-54页
   ·面向计算密集型应用的流体系结构第29-41页
     ·流处理器Imagine及其衍生第30-32页
     ·分片式流处理器TPA-PD第32-34页
     ·CELL处理器第34-36页
     ·RAW和Tile64第36-38页
     ·NVIDIA GPU及CUDA编程模型第38-41页
   ·处理器片上可重构技术第41-50页
     ·Voltron第42-44页
     ·CoreFusion第44-46页
     ·TFlex第46-48页
     ·Forwardflow第48-50页
   ·可重构众核流处理器设计趋势总结第50-54页
第3章 可重构众核流处理器的程序执行模型第54-76页
   ·流处理框架第54-59页
     ·流处理的基本思想第55-56页
     ·流体系结构模型第56-57页
     ·应用程序的流化:以块分组加密算法为例第57-59页
   ·流编程模型的选择第59-63页
     ·层次化的线程组织第61-62页
     ·层次化的存储模型第62-63页
   ·众核流处理器的重构模式第63-66页
     ·可重构众核流处理器的硬件基础第63-65页
     ·可重构众核流处理器的性能评价第65-66页
   ·流编程模型的映射方案第66-68页
   ·类数据流驱动的执行模型与指令集架构第68-73页
     ·基于超块结构的类数据流执行模型第69-72页
     ·类数据流驱动的指令集设计第72-73页
   ·编译支持第73-75页
   ·小结第75-76页
第4章 TPA-S:一种可重构众核流处理器体系结构第76-102页
   ·引言第76-77页
   ·物理核微结构设计第77-88页
     ·计算单元第78-79页
     ·超块级激进执行部件第79-81页
     ·片上多级存储层次第81-85页
     ·计算核流水线设计第85-88页
   ·片上操作数网络第88-93页
     ·互连拓扑第88-90页
     ·路由节点设计第90-92页
     ·路由节点的流水线与时序设计第92-93页
   ·逻辑处理器重构机制第93-100页
     ·逻辑处理器构造与超块结构映射第93-95页
     ·分布式的执行控制第95-96页
     ·存储资源的重配置第96-99页
     ·逻辑处理器重构决策机制第99-100页
   ·小结第100-102页
第5章 可重构众核流处理器性能评测第102-123页
   ·实验平台搭建第102-107页
     ·编译工具链与软硬件划分第102-103页
     ·TPA-S软件模拟器设计第103-105页
     ·Benchmark选取第105-107页
   ·TPA-S处理器性能评测第107-121页
     ·总体性能评价第107-110页
     ·物理核设计空间探索第110-113页
     ·存储层次设计空间探索第113-117页
     ·片上网络对程序执行性能的影响第117-119页
     ·逻辑处理器可重构性能分析第119-121页
   ·小结第121-123页
第6章 可重构众核流处理器的片上二级缓存第123-139页
   ·引言第123-125页
   ·均匀一致的片上二级缓存设计第125-128页
     ·均匀一致的片上二级缓存硬件结构设计第125-126页
     ·均匀一致的片上二级缓存性能评估第126-128页
   ·静态非均匀一致的片上二级缓存设计第128-135页
     ·静态非均匀一致的片上二级缓存硬件结构设计第128-130页
     ·物理地址映射方式第130-131页
     ·片上互连结构第131-133页
     ·Cache事务的处理第133-134页
     ·静态非均匀一致的片上二级缓存性能评估第134-135页
   ·Mesh-SNUCA架构片上二级缓存的重构第135-137页
   ·小结第137-139页
第7章 全文总结第139-145页
   ·研究工作和成果第139-142页
   ·主要创新第142-143页
   ·进一步的工作第143-145页
参考文献第145-151页
致谢第151-153页
在读期间发表的学术论文与取得的研究成果第153-155页
在读期间参与的科研项目第155页

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