多维分析在销售管理中的应用
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第6-12页 |
·芯片制造行业的销售管理现状 | 第6-8页 |
·芯片制造行业销售管理的主要问题 | 第8-10页 |
·本文的主要内容 | 第10-11页 |
·本文的篇章结构 | 第11-12页 |
第二章 多维分析技术基础 | 第12-19页 |
·多维分析处理技术 | 第12-16页 |
·OLAP逻辑概念和典型操作 | 第13-14页 |
·OLAP系统的体系结构和分类 | 第14-15页 |
·OLAP处理的实现方式 | 第15-16页 |
·多维查询语言和报表工具 | 第16-19页 |
·多维表达式 | 第16-17页 |
·Reporting Serivices报表工具 | 第17-19页 |
第三章 芯片制造商销售管理数据集市设计 | 第19-26页 |
·概念模型设计 | 第19-24页 |
·分析目的 | 第21页 |
·数据准备阶段 | 第21-22页 |
·构造销售OLAP立方体 | 第22-24页 |
·逻辑模型的设计 | 第24-25页 |
·物理模型设计 | 第25-26页 |
第四章 销售配额的多维分析 | 第26-49页 |
·使用OLAP技术分析销售数据 | 第30-38页 |
·钻取 | 第30-34页 |
·切片和切块 | 第34-36页 |
·旋转 | 第36-38页 |
·分销商销售收益分析 | 第38-39页 |
·APAC区域主要合作伙伴销售数据分析 | 第39-41页 |
·销售市场占有率趋势分析 | 第41-44页 |
·与DB2的MDC系统在多维分析上的比较 | 第44-47页 |
·销售多维分析系统的应用价值 | 第47-49页 |
第五章 结论 | 第49-52页 |
·与同类系统的比较 | 第49-50页 |
·不足和展望 | 第50-52页 |
参考文献 | 第52-54页 |
致谢 | 第54-55页 |