| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·SiO_2 玻璃陶瓷研究现状 | 第9-12页 |
| ·玻璃陶瓷的制备 | 第10-12页 |
| ·陶瓷/金属焊接性分析 | 第12-13页 |
| ·陶瓷与金属连接技术发展现状 | 第13-21页 |
| ·钎焊 | 第13-16页 |
| ·扩散焊 | 第16-18页 |
| ·自蔓延高温合成连接 | 第18-20页 |
| ·微波连接 | 第20页 |
| ·摩擦焊 | 第20-21页 |
| ·高能束焊接 | 第21页 |
| ·超声连接 | 第21页 |
| ·课题主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第23-29页 |
| ·试验材料 | 第23-25页 |
| ·钎焊设备和工艺 | 第25-27页 |
| ·性能测试及微观分析 | 第27-29页 |
| 第3章 采用AgCuTi 钎料钎焊SiO_2陶瓷与30Cr3 钢 | 第29-49页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·润湿试验 | 第29-30页 |
| ·SiO_2 陶瓷/AgCuTi/30Cr3 钢接头的界面结构 | 第30-41页 |
| ·SiO_2 陶瓷/AgCuTi/30Cr3 钢接头界面分析 | 第31-35页 |
| ·工艺参数对接头界面结构的影响 | 第35-37页 |
| ·接头界面的形成机理 | 第37-41页 |
| ·SiO_2 陶瓷/AgCuTi/30Cr3 钢接头的性能 | 第41-47页 |
| ·接头力学性能分析 | 第41-44页 |
| ·接头的断裂路径分析 | 第44-47页 |
| ·影响接头性能的本质因素 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 采用TiZrNiCu 钎料钎焊SiO_2陶瓷与TC4 钛合金 | 第49-69页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·润湿试验 | 第49-50页 |
| ·SiO_2 陶瓷/TiZrNiCu/TC4 接头的界面结构 | 第50-60页 |
| ·SiO_2 陶瓷/TiZrNiCu/TC4 接头界面分析 | 第50-53页 |
| ·工艺参数对接头界面结构的影响 | 第53-56页 |
| ·接头界面的形成机理 | 第56-60页 |
| ·SiO_2 陶瓷/TiZrNiCu/TC4 接头的性能 | 第60-68页 |
| ·接头力学性能分析 | 第60-63页 |
| ·接头的断裂路径分析 | 第63-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 采用AgCuTi 钎料钎焊SiO_2陶瓷与TC4 钛合金 | 第69-97页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·润湿试验 | 第69页 |
| ·SiO_2 陶瓷/AgCuTi/TC4 接头的界面结构 | 第69-85页 |
| ·SiO_2 陶瓷/AgCuTi/TC4 接头界面分析 | 第70-73页 |
| ·工艺参数对接头界面结构的影响 | 第73-80页 |
| ·接头界面的形成机理 | 第80-85页 |
| ·SiO_2 陶瓷/AgCuTi/TC4 接头的性能 | 第85-95页 |
| ·接头力学性能分析 | 第86-88页 |
| ·接头断裂路径分析 | 第88-95页 |
| ·本章小结 | 第95-97页 |
| 结论 | 第97-99页 |
| 参考文献 | 第99-103页 |
| 附录 | 第103-105页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第105-107页 |
| 致谢 | 第107页 |
