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SoC总线验证组件的开发与研究—基于Specman Elite平台

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-10页
第二章 SoC设计技术概述第10-20页
   ·SoC技术发展特点第10-11页
   ·典型的SoC设计流程第11-12页
   ·IP重用技术第12-14页
     ·IP核的分类第13-14页
     ·IP核的设计原则第14页
     ·IP核的基本应用特性第14页
   ·软硬件协同设计(Hw/Sw Co-design)第14-16页
     ·软硬件协同设计的特点第14-15页
     ·软硬件协同设计的流程第15-16页
     ·SoC中软硬件模块的交互第16页
   ·可配置的嵌入式处理器第16-17页
   ·结构综合概念的提出第17-18页
   ·小结第18-20页
第三章 主流验证技术第20-28页
   ·功能验证技术的发展第20-23页
     ·基于HDL的验证第20-21页
     ·面向对象的验证(Object-Oriented Verification)第21页
     ·随机激励生成的验证第21-22页
     ·测试平台工具(Testbench Tool)的使用第22页
     ·完备的验证自动化系统的使用(Complete Verification Automation System)第22页
     ·对功能验证技术发展的总结第22-23页
   ·功能验证环境的构成第23-24页
   ·当今流行的验证方法第24-26页
     ·覆盖驱动验证(Coverage-driven Verification)第24页
     ·基于断言的验证方法(Assertion-based Verification)第24-25页
     ·形式验证第25页
     ·半形式验证第25-26页
   ·小结第26-28页
第四章 SS06 总线介绍第28-38页
   ·总线技术综述第28-33页
     ·CoreConnect总线第28-29页
     ·AMBA总线第29-30页
     ·WISHBONE总线第30-32页
     ·小结第32-33页
   ·SS06 总线第33-38页
     ·总线功能模块第33-34页
     ·SS06 总线信号第34-35页
     ·SS06 总线传输协议第35-38页
第五章 SS06 总线验证组件的开发第38-50页
   ·Specman Elite和e语言第38-43页
     ·基于e语言的验证环境第39-40页
     ·Specman Elite与HDL仿真器的同步第40-41页
     ·Specman Elite中进行的仿真流程第41-43页
   ·总线验证组件的结构第43-45页
   ·模块间的信息交换第45-46页
   ·总线功能模块间的同步第46-49页
     ·仲裁器的工作流程第48页
     ·仲裁器与主模块之间同步的实现第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第六章 SS06 总线验证组件的应用第50-60页
   ·验证从模块DUT的验证平台第50-55页
     ·功能模块间的配置第51-52页
     ·测试控制平台第52-53页
     ·仿真结果第53-55页
     ·小结第55页
   ·验证主模块DUT的验证平台第55-57页
   ·全芯片验证平台第57-58页
   ·本章小结第58-60页
第七章 总结与展望第60-62页
致谢第62-64页
参考文献第64-66页
攻读硕士学位期间所参与的科研项目第66页

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