气压浸渗SiCp/Al电子封装外壳的制备与性能
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-25页 |
| ·电子封装 | 第9-11页 |
| ·电子封装的定义 | 第9页 |
| ·电子封装的发展现状 | 第9-10页 |
| ·电子封装发展的趋势 | 第10-11页 |
| ·电子封装材料 | 第11-13页 |
| ·电子封装材料的要求 | 第11页 |
| ·传统的电子封装材料 | 第11-12页 |
| ·封装新材料 | 第12-13页 |
| ·SiCp/Al复合材料 | 第13-15页 |
| ·SiCp/Al复合材料的优点 | 第13-14页 |
| ·SiCp/Al复合材料的应用 | 第14-15页 |
| ·SiCp/Al复合材料制备工艺 | 第15-23页 |
| ·SiC预制型的制备方法 | 第16-18页 |
| ·漫渗工艺 | 第18-23页 |
| ·本文的研究内容和目的 | 第23-25页 |
| 第二章 预制型制备及浸渗过程分析 | 第25-42页 |
| ·研究内容 | 第25页 |
| ·实验材料 | 第25-26页 |
| ·SiC预制型外壳的制备 | 第26-32页 |
| ·粉料处理 | 第26页 |
| ·蜡浆制备 | 第26-27页 |
| ·SiC外壳坯体浇注 | 第27-28页 |
| ·排蜡及烧成工艺 | 第28-30页 |
| ·预制型的烧成 | 第30-31页 |
| ·脱蜡及烧成工艺曲线 | 第31-32页 |
| ·浸渗过程分析 | 第32-40页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·无压浸渗 | 第32-33页 |
| ·离心漫渗 | 第33-35页 |
| ·挤压浸渗 | 第35页 |
| ·气压漫渗 | 第35-36页 |
| ·气压浸渗过程动力学模型 | 第36-39页 |
| ·浸渗过程的影响因素 | 第39-40页 |
| ·本章小节 | 第40-42页 |
| 第三章 SiCp/Al复合材料的热膨胀性能 | 第42-59页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·材料的热膨胀 | 第42页 |
| ·热膨胀系数 | 第42-46页 |
| ·平均线性热膨胀系数 | 第43页 |
| ·热膨胀率 | 第43页 |
| ·热膨胀系数理论预测模型比较 | 第43-44页 |
| ·热膨胀系数测量 | 第44-46页 |
| ·颗粒对SiCp/A I的热膨胀系数的影响 | 第46-53页 |
| ·颗粒体积分数对CTE的影响 | 第47-52页 |
| ·颗粒大小对CTE的影响 | 第52页 |
| ·颗粒表面氧化层对CTE的影响 | 第52-53页 |
| ·密度对SiCp/AI复合材料CTE的影响 | 第53-55页 |
| ·界面对复合材料热膨胀性能的影响 | 第55-56页 |
| ·热处理对TCE的影响 | 第56-58页 |
| ·本章小节 | 第58-59页 |
| 第四章 SiCp/Al复合材料的力学性能 | 第59-69页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·颗粒增强复合材料软科学性能的复合准则 | 第59-60页 |
| ·SiCp/AI复合材料的力学性能 | 第60-64页 |
| ·抗弯强度和弯曲弹性模量的测定 | 第60-61页 |
| ·弯曲弹性模量可以用图解法来测量 | 第61-62页 |
| ·显微结构分析 | 第62页 |
| ·复合材料力学性能随密度的变化 | 第62-64页 |
| ·合金添加元素对复合材料力学性能的影响 | 第64-66页 |
| ·Si含量对复合材料力学性能的影响 | 第64-65页 |
| ·Mg和氮气对复合材料的力学性能的影响 | 第65-66页 |
| ·增强体颗粒对力学性能的影响 | 第66-67页 |
| ·界面对强度的影响 | 第67页 |
| ·本章小节 | 第67-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-79页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
