基于感应加热的MEMS封装技术与应用研究

摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-10页
1 绪论	第10-23页
·MEMS 简介	第10-13页
·MEMS 封装	第13-19页
·国内外研究现状	第19-21页
·课题来源、研究内容及论文安排	第21-23页
2 MEMS 封装键合技术	第23-54页
·圆片键合理论	第23-30页
·圆片键合方法与工艺	第30-46页
·键合质量评价	第46-49页
·封装设计与模拟	第49-53页
·本章小结	第53-54页
3 感应加热及其封装设计	第54-84页
·感应加热理论	第54-64页
·感应加热封装设计	第64-80页
·感应加热封装模拟	第80-83页
·本章小结	第83-84页
4 感应加热封装试验	第84-106页
·感应整体加热键合	第84-91页
·感应局部加热键合	第91-104页
·感应局部加热键合模拟	第104-105页
·本章小结	第105-106页
5 感应加热封装技术应用	第106-123页
·微型陀螺仪封装	第106-111页
·LED 封装	第111-122页
·本章小结	第122-123页
6 总结与展望	第123-126页
·全文总结	第123-124页
·今后工作的建议与展望	第124-126页
致谢	第126-127页
参考文献	第127-139页
附录1 攻读博士学位期间发表论文目录	第139-140页
附录2 其它科研成果	第140-141页
附录3 常用封装材料物理特性	第141-143页