| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 第一章 文献综述 | 第13-34页 |
| 1．1 提高铁基粉末冶金产品密度的方法 | 第13-15页 |
| 1．2 温压工艺特点、致密化机理以及关键技术 | 第15-28页 |
| 1．2．1 温压工艺及其特点 | 第15-17页 |
| 1．2．2 致密化机理 | 第17-22页 |
| 1．2．3 温压关键技术 | 第22-28页 |
| 1．3 温压技术的产业化概况 | 第28-29页 |
| 1．4 温压技术的发展方向及应用前景 | 第29-34页 |
| 1．4．1 发展方向 | 第29-32页 |
| 1．4．2 应用前景 | 第32-34页 |
| 第二章 实验研究目的及方案 | 第34-39页 |
| 2．1 研究目的及内容 | 第34页 |
| 2．2 实验方案 | 第34-36页 |
| 2．3 粉末制备 | 第36页 |
| 2．4 粉末压制 | 第36页 |
| 2．5 烧结及热处理 | 第36-37页 |
| 2．6 性能检测 | 第37-39页 |
| 2．6．1 粉末流动性 | 第37页 |
| 2．6．2 密度 | 第37页 |
| 2．6．3 脱模压力 | 第37页 |
| 2．6．4 硬度 | 第37-38页 |
| 2．6．5 拉伸强度 | 第38页 |
| 2．6．6 断口扫描电镜分析 | 第38页 |
| 2．6．7 金相分析 | 第38-39页 |
| 第三章 无模壁润滑低温温压工艺 | 第39-48页 |
| 3．1 粉末流动性和松装密度 | 第39-40页 |
| 3．2 粉末温度对温压密度的影响 | 第40-41页 |
| 3．3 模具温度对温压密度的影响 | 第41-43页 |
| 3．4 粉末中润滑剂含量对温压密度的影响 | 第43页 |
| 3．5 压力对温压密度的影响 | 第43-45页 |
| 3．6 黄培云压制方程的应用 | 第45-47页 |
| 3．7 小结 | 第47-48页 |
| 第四章 模壁润滑低温温压工艺 | 第48-57页 |
| 4．1 粉末温度对模壁润滑温压效果的影响 | 第48页 |
| 4．2 粉末中润滑剂含量对模壁润滑温压效果的影响 | 第48-50页 |
| 4．3 模壁润滑剂对温压密度的影响 | 第50-51页 |
| 4．3．1 模壁润滑剂种类的影响 | 第50页 |
| 4．3．2 模壁润滑剂浓度的影响 | 第50-51页 |
| 4．4 压力对温压密度的影响 | 第51-54页 |
| 4．5 两种温压模式效果的比较 | 第54-56页 |
| 4．5．1 温压压制效果比较 | 第54-55页 |
| 4．5．2 脱模压力比较 | 第55-56页 |
| 4．6 小结 | 第56-57页 |
| 第五章 铁基温压材料性能 | 第57-63页 |
| 5．1 Fe-Ni-Mo系性能 | 第57-59页 |
| 5．2 Fe-Cu-C系性能 | 第59-61页 |
| 5．3 两种材质体系性能比较及显微分析 | 第61-62页 |
| 5．4 小结 | 第62-63页 |
| 第六章 温压致密化模型及机理 | 第63-79页 |
| 6．1 粉末压制致密化模型 | 第63-67页 |
| 6．1．1 粉末压制致密化经典模型 | 第63-64页 |
| 6．1．2 温压致密化模型 | 第64-67页 |
| 6．2 温压致密化机理 | 第67-78页 |
| 6．2．1 粉末压制行为 | 第67-69页 |
| 6．2．2 Cooper-Eaton改进模型的应用 | 第69-73页 |
| 6．2．3 粉末压制新模型的验证及应用 | 第73-76页 |
| 6．2．4 粉末压制新模型和Cooer-Eaton模型的比较及评价 | 第76-78页 |
| 6．3 小结 | 第78-79页 |
| 第七章 冷粉压制工艺制备高密度铁基粉末冶金材料的研究 | 第79-94页 |
| 7．1 粉末流动性和松装密度 | 第79-80页 |
| 7．2 模具温度对压制效果的影响 | 第80-81页 |
| 7．3 润滑剂对压制效果的影响 | 第81-84页 |
| 7．3．1 未退火处理的混合粉情况 | 第81-83页 |
| 7．3．2 经退火处理的混合粉情况 | 第83-84页 |
| 7．4 大高径比压坯的密度分布 | 第84-86页 |
| 7．5 致密化行为及机理 | 第86-90页 |
| 7．6 脱模压力 | 第90-92页 |
| 7．6．1 粉末中润滑剂含量对脱模压力的影响 | 第90-91页 |
| 7．6．2 压制压力对脱模压力的影响 | 第91-92页 |
| 7．7 小结 | 第92-94页 |
| 第八章 结论 | 第94-96页 |
| 参考文献 | 第96-106页 |
| 致谢 | 第106-107页 |
| 研究成果 | 第107页 |
