| 中文摘要 | 第1-3页 |
| 英文摘要 | 第3-4页 |
| 目录 | 第4-7页 |
| 1 绪论 | 第7-13页 |
| 1．1 红外热成像系统简介 | 第7-9页 |
| 1．2 数字图像处理技术简介 | 第9-11页 |
| 1．3 论文的背景及主要内容 | 第11-13页 |
| 2 红外图像处理算法研究 | 第13-38页 |
| 2．1 数字图像处理基本概念 | 第13-15页 |
| 2．1．1 抽样 | 第14页 |
| 2．1．2 量化 | 第14-15页 |
| 2．1．3 抽样与量化参数的选择 | 第15页 |
| 2．2 数字图像处理基本特点 | 第15-17页 |
| 2．3 数字图像的直方图 | 第17-19页 |
| 2．3．1 直方图的性质 | 第18页 |
| 2．3．2 直方图的应用 | 第18-19页 |
| 2．4 红外图像增强技术研究 | 第19-33页 |
| 2．4．1 几种常用图像增强方法 | 第19-31页 |
| 2．4．2 在红外热像仪中使用的图像增强方法 | 第31-33页 |
| 2．5 红外图像非均匀性校正技术研究 | 第33-37页 |
| 2．5．1 非均匀性线性校正的几种方法 | 第33-36页 |
| 2．5．2 在红外热像仪中使用的非均匀性校正方法 | 第36-37页 |
| 2．6 小结 | 第37-38页 |
| 3 高速图像处理器件选择 | 第38-55页 |
| 3．1 模拟-数字及数字-模拟转换器的选择 | 第38-41页 |
| 3．1．1 高速模拟-数字（A／D）转换器的选择 | 第38-39页 |
| 3．1．2 高速数字-模拟（D／A）转换器的选择 | 第39-41页 |
| 3．2 高速数字信号处理器的选择 | 第41-48页 |
| 3．2．1 数字信号处理器（DSP）芯片的发展 | 第41-43页 |
| 3．2．2 DSP芯片的选择标准 | 第43-45页 |
| 3．2．3 TI公司的定点DSP芯片 | 第45-48页 |
| 3．3 信号预处理器的选择 | 第48-54页 |
| 3．3．1 FPGA器件的主要特点 | 第48-49页 |
| 3．3．2 VIRTEX-E系列FPGA的逻辑介绍 | 第49-54页 |
| 3．4 小结 | 第54-55页 |
| 4 系统硬件设计 | 第55-72页 |
| 4．1 模拟部分 | 第56-59页 |
| 4．1．1 视频分离电路 | 第56-57页 |
| 4．1．2 前置视频放大电路 | 第57-58页 |
| 4．1．3 视频合成电路 | 第58-59页 |
| 4．2 数字部分 | 第59-70页 |
| 4．2．1 A／D转换器及D／A转换器 | 第59-62页 |
| 4．2．2 FPGA信号预处理器 | 第62-64页 |
| 4．2．3 DSP处理器 | 第64-66页 |
| 4．2．4 MCU控制器 | 第66-68页 |
| 4．2．5 CPLD接口管理器 | 第68-69页 |
| 4．2．6 硬件设计中其它需要考虑的问题 | 第69-70页 |
| 4．3 小结 | 第70-72页 |
| 5 系统软件设计 | 第72-90页 |
| 5．1 信号预处理器部分 | 第73-76页 |
| 5．1．1 直方图统计模块 | 第73-74页 |
| 5．1．2 非均匀性校正统计模块 | 第74-76页 |
| 5．2 高速数字信号处理器部分 | 第76-81页 |
| 5．2．1 直方图均衡算法 | 第76-79页 |
| 5．2．2 非均匀性校正算法 | 第79-81页 |
| 5．3 系统其它接口部分 | 第81-87页 |
| 5．3．1 CPLD器件的接口配置 | 第82-84页 |
| 5．3．2 MCU的程序流程图 | 第84-87页 |
| 5．4 小结 | 第87-90页 |
| 结束语 | 第90-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-98页 |
| 硕士期间发表的文章 | 第98-99页 |
| 附录（一） FPGA模块电路图 | 第99-100页 |
| 附录（二） DSP模块电路图 | 第100-101页 |
| 附录（三） CPLD模块电路图 | 第101-102页 |
| 附录（四） MCU模块电路图 | 第102-103页 |
| 附录（五） LUT模块电路图 | 第103-104页 |
| 附录（六） 顶层电路布线图 | 第104-105页 |
| 附录（七） 顶层电路元件布局图 | 第105-106页 |
| 附录（八） 底层电路布线图 | 第106-107页 |
| 附录（九） 底层电路元件布局图 | 第107页 |