| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 1. 绪论 | 第11-25页 |
| ·选题背景及意义 | 第11页 |
| ·钨铜复合材料应用领域和研究方向 | 第11-12页 |
| ·钨铜复合材料制备技术研究现状与发展趋势 | 第12-13页 |
| ·常规CuW合金的制备工艺及其特点 | 第12-13页 |
| ·新型CuW合金制备工艺 | 第13页 |
| ·熔渗体系中润湿性的研究 | 第13-16页 |
| ·润湿性的表征和测定方法 | 第14-15页 |
| ·改善润湿性的途径 | 第15页 |
| ·电场在材料制备中的应用研究 | 第15-16页 |
| ·CuW/CrCu整体材料的研究现状 | 第16-18页 |
| ·CuW/CrCu整体材料制备工艺 | 第16-17页 |
| ·CuW/CuCr整体材料的界面结合强度研究 | 第17-18页 |
| ·电弧作用下CuW/CuCr整体电触头温度场模拟 | 第18-19页 |
| ·热循环作用下CuW/CuCr整体材料的界面强度研究 | 第19-20页 |
| ·热循环实验在材料研究中的应用 | 第19页 |
| ·对CuW/CuCr触头材料进行热循环研究的意义 | 第19-20页 |
| ·CuW材料的电烧蚀性能 | 第20-22页 |
| ·开关电器对CuW触头材料的基本要求 | 第20页 |
| ·触头材料的电烧蚀机理 | 第20-21页 |
| ·阴极斑点的研究进展 | 第21页 |
| ·电极材料对真空电弧和阴极斑点特性的影响 | 第21-22页 |
| ·本文的研究目的及研究内容 | 第22-25页 |
| 2. Cu/W界面润湿性及其结合特性研究 | 第25-51页 |
| ·研究方法 | 第25-28页 |
| ·研究技术路线及实验方法 | 第25-26页 |
| ·接触角的测量 | 第26-27页 |
| ·接触角分析系统 | 第27-28页 |
| ·界面微观分析 | 第28页 |
| ·合金元素Ni,Cr对Cu/W间润湿性的影响 | 第28-36页 |
| ·Ni,Cr含量对润湿性的影响 | 第28-29页 |
| ·温度对Cu(Ni,Cr)/W润湿性的影响 | 第29页 |
| ·界面的微观结构与成分分析 | 第29-33页 |
| ·CuNi/W和CuCr/W系界面润湿的机理 | 第33-36页 |
| ·合金元素Fe对Cu/W间润湿性的影响 | 第36-41页 |
| ·Ar气气氛下Fe含量对Cu/W间润湿性的影响 | 第37-38页 |
| ·CuFe/W界面微观分析 | 第38-40页 |
| ·Fe元素影响Cu/W界面润湿及其界面结合的机理 | 第40-41页 |
| ·施加电场对Cu/W间润湿性的影响 | 第41-49页 |
| ·电场下的润湿实验方法 | 第41-42页 |
| ·电场对Cu/W润湿性的影响 | 第42-44页 |
| ·电场对CuFe/W润湿性的影响 | 第44-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 3. CuW/CuCr整体材料界面结合强度及界面合金层设计 | 第51-69页 |
| ·CuW材料强度计算模型的建立 | 第51-52页 |
| ·CuW/CuCr整体材料结合面强度计算模型 | 第52-55页 |
| ·CuW/CuCr整体材料结合面的确立 | 第53-54页 |
| ·结合面单元面积中Cu、W两相的面积分数计算 | 第54页 |
| ·CuW/CuCr整体材料界面强度计算 | 第54-55页 |
| ·不同牌号CuW材料强度的理论计算与实验结果 | 第55-56页 |
| ·不同牌号CuW合金的Cu相面积分数理论计算与实验结果 | 第56-58页 |
| ·不同牌号CuW/CuCr整体材料界面强度理论计算与实验结果 | 第58-59页 |
| ·含合金夹层的CuW/CuCr整体材料的界面强度 | 第59-67页 |
| ·制备与研究方法 | 第59-61页 |
| ·CuW/CuCr整体材料界面显微组织 | 第61-64页 |
| ·显微硬度 | 第64-65页 |
| ·整体材料界面拉伸强度 | 第65-66页 |
| ·结果分析与讨论 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 4. CuW/CuCr整体电触头在电弧作用下的温度场模拟 | 第69-87页 |
| ·有限元法与有限元软件 | 第69-70页 |
| ·温度场的分析理论 | 第70-75页 |
| ·传热学经典理论 | 第70-71页 |
| ·温度场的基本方程 | 第71-72页 |
| ·非线性瞬态温度场的有限元求解 | 第72-75页 |
| ·材料热物性参数计算 | 第75-77页 |
| ·CuW材料的密度 | 第76页 |
| ·CuW材料的比热容 | 第76页 |
| ·CuW材料的热导率 | 第76-77页 |
| ·触头表面对流换热系数计算 | 第77-78页 |
| ·相变潜热的处理 | 第78-79页 |
| ·电弧能量计算 | 第79-80页 |
| ·Ansys模拟电弧作用下CuW/CrCu整体静弧触头的温度场 | 第80-86页 |
| ·建模及网格划分 | 第80-81页 |
| ·热载荷的施加 | 第81页 |
| ·模拟结果分析 | 第81-84页 |
| ·CuW尺寸对整体电触头界面温度的影响 | 第84-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 5. 热循环作用下CuW/CuCr整体材料界面结合强度 | 第87-111页 |
| ·热循环研究技术路线及实验方法 | 第87-88页 |
| ·测试分析方法 | 第88-89页 |
| ·热循环作用下CuW/CuCr整体材料界面强度 | 第89页 |
| ·不同热循环条件下CuW/CuCr整体材料的断裂方式 | 第89-93页 |
| ·热循环作用下CuW/CuCr整体材料结合面组织 | 第93-94页 |
| ·热循环条件下整体材料CuCr合金端的宏观硬度 | 第94-95页 |
| ·热循环作用下CuCr端合金的组织演变 | 第95-109页 |
| ·热循环作用下CuCr合金的再结晶 | 第95-97页 |
| ·热循环作用下CuCr合金组织中Cu基体的显微硬度 | 第97页 |
| ·热循环对CuCr合金析出相的影响 | 第97-102页 |
| ·结果分析与讨论 | 第102-109页 |
| ·本章小结 | 第109-111页 |
| 6. 添加相对CuW材料电击穿性能的影响 | 第111-135页 |
| ·含添加相的CuW材料的制备 | 第111-112页 |
| ·含添加相的CuW材料的真空电击穿实验 | 第112-113页 |
| ·耐电压强度的测量方法 | 第112页 |
| ·截流值和电弧寿命的测量方法 | 第112-113页 |
| ·添加金属碳化物的CuW材料的静态性能与组织 | 第113-117页 |
| ·金属碳化物的物理性能及其添加目的 | 第113-114页 |
| ·添加TiC,WC的CuW材料的性能与组织 | 第114-117页 |
| ·添加碳化物的CuW材料的电击穿性能与烧蚀形貌 | 第117-121页 |
| ·添加碳化物的CuW材料的耐电压强度 | 第117-118页 |
| ·添加碳化物的CuW材料电击穿后的形貌 | 第118-120页 |
| ·添加碳化物的CuW材料的截流值和电弧寿命 | 第120-121页 |
| ·添加稀土氧化物的CuW材料静态性能与组织 | 第121-124页 |
| ·稀土氧化物的物理性质及其在钨材料中的应用 | 第121-122页 |
| ·含CeO_2,Y2O_3的CuW材料静态性能与组织 | 第122-124页 |
| ·添加稀土氧化物的CuW材料的电击穿性能与烧蚀形貌 | 第124-128页 |
| ·添加稀土氧化物的CuW材料的耐电压强度 | 第124-127页 |
| ·添加稀土氧化物的CuW材料的截流值和电弧寿命的影响 | 第127-128页 |
| ·含合金元素Fe的CuW材料的静态性能与组织 | 第128-130页 |
| ·CuFeW材料的电烧蚀形貌与电击穿性能 | 第130-133页 |
| ·本章小结 | 第133-135页 |
| 7. 结论 | 第135-137页 |
| 致谢 | 第137-139页 |
| 参考文献 | 第139-151页 |
| 攻读博士学位期间的研究成果 | 第151-152页 |
