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大装配体智能CAD系统的开发及模型轻量化技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 绪论第12-22页
   ·CAD 技术的发展概况第12-13页
   ·智能CAD 技术第13-15页
     ·智能CAD 的概念第13-14页
     ·智能CAD 技术的国内外发展概述第14-15页
   ·大装配技术的研究与发展第15-19页
     ·大装配体的设计现状第15-16页
     ·国内外对大装配设计技术的研究第16-17页
     ·数字化样机与大装配设计第17-18页
     ·模型轻量化技术研究现状第18-19页
   ·课题研究的内容和意义第19-22页
     ·课题研究的主要内容第19-20页
     ·课题研究的意义第20-22页
第二章 智能CAD 系统总体框架及开发平台介绍第22-32页
   ·系统总体设计框架第22-26页
     ·系统总体设计要求第22-24页
     ·系统总体架构第24-25页
     ·系统设计方案实现流程第25-26页
   ·系统开发平台介绍第26-30页
     ·Inventor 软件概述第26页
     ·Inventor 的二次开发技术第26-29页
     ·Visual Studio 2005 的介绍第29页
     ·利用Visual Studio 2005 建立开发Inventor 的程序第29-30页
   ·本章小结第30-32页
第三章 智能CAD 系统实现的关键技术第32-60页
   ·参数化设计技术及标准模型库的建立第32-40页
     ·参数化设计概述第32-33页
     ·基于Inventor 的参数化设计第33-34页
     ·模块化设计概述第34-36页
     ·标准模型库的建立第36-40页
   ·模型的自动更新和装配技术第40-52页
     ·装配模型的自动更新第40-46页
     ·模型自动装配技术第46-52页
   ·工程图的生成第52-54页
     ·工程图的更新第53页
     ·工程图中尺寸的标注第53-54页
   ·BOM 表的自动生成第54-58页
     ·BOM 表的定义第54页
     ·BOM 表数据的提取第54-58页
   ·本章小结第58-60页
第四章 装配模型轻量化技术研究第60-80页
   ·轻量化模型的需求分析第60-61页
   ·大装配模型的轻量化流程第61-63页
   ·有向无环图原理及应用第63-65页
     ·有向无环图和拓扑排序第63-64页
     ·特征和模型的拓扑排序第64-65页
   ·大装配模型中细微复杂结构的简化第65-69页
     ·细微结构的简化原则第65-66页
     ·模型抑制临界值的确定第66页
     ·零部件的抑制算法流程第66-68页
     ·模型包络体的提取及其替换第68-69页
   ·模型表面特征的处理第69-73页
     ·圆、倒角的识别第69-70页
     ·表面孔、腔、凹陷等的修补第70-72页
     ·模型表面特征处理的算法流程第72-73页
   ·装配间隙的修补第73-76页
     ·基于边界的曲面表示第73-75页
     ·装配间隙的曲面缝合第75-76页
   ·装配模型的抽壳第76-78页
     ·三维模型的布尔运算第76-77页
     ·轻量级模型的抽壳第77-78页
   ·本章小结第78-80页
第五章 系统运行实例第80-88页
   ·实际需求与系统架构第80-82页
     ·实际需求第80-81页
     ·系统架构及实现第81-82页
   ·系统运行结果第82-86页
     ·单元模块设计第82-83页
     ·总装设计第83-84页
     ·装配模型轻量化设计第84-86页
   ·本章小结第86-88页
第六章 结论与展望第88-90页
   ·结论第88页
   ·展望第88-90页
参考文献第90-95页
致谢第95-96页
硕士期间完成的学术论文第96页

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