添加剂MPS、PEG、Cl~-对铜电沉积的影响研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·铜电沉积原理 | 第9-11页 |
| ·金属电沉积的基本历程 | 第10页 |
| ·铜电沉积的电极反应 | 第10-11页 |
| ·铜电结晶机理的研究现状 | 第11-14页 |
| ·电结晶理论的形成和发展 | 第11-12页 |
| ·电结晶的数学模型 | 第12-14页 |
| ·添加剂对铜电沉积的影响研究现状 | 第14-17页 |
| ·国内的相关研究 | 第14-16页 |
| ·国外的主要研究 | 第16-17页 |
| ·论文的研究目的和内容 | 第17-18页 |
| ·论文的研究目的 | 第17页 |
| ·论文的研究内容 | 第17-18页 |
| 2 实验部分 | 第18-24页 |
| ·实验试剂和仪器 | 第18-19页 |
| ·实验所用试剂 | 第18页 |
| ·实验仪器 | 第18-19页 |
| ·电极 | 第19页 |
| ·实验条件 | 第19-20页 |
| ·电极的处理 | 第19页 |
| ·溶液的配制 | 第19-20页 |
| ·实验方法 | 第20-24页 |
| ·电化学检测方法 | 第20-23页 |
| ·扫描电镜实验 | 第23-24页 |
| 3 结果与讨论 | 第24-58页 |
| ·MPS 对铜电沉积的影响 | 第24-32页 |
| ·循环伏安实验 | 第24-25页 |
| ·线性电位扫描实验 | 第25页 |
| ·交流阻抗测试 | 第25-29页 |
| ·计时安培实验 | 第29-31页 |
| ·Cu 在玻碳电极上电结晶的扫描电镜表征 | 第31-32页 |
| ·MPS-Clˉ对铜电沉积的影响 | 第32-40页 |
| ·循环伏安实验 | 第32-33页 |
| ·线性电位扫描实验 | 第33-34页 |
| ·交流阻抗测试 | 第34-37页 |
| ·计时安培实验 | 第37-39页 |
| ·扫描电镜表征 | 第39-40页 |
| ·MPS-PEG 对铜电沉积的影响 | 第40-48页 |
| ·循环伏安实验 | 第40-41页 |
| ·线性电位扫描实验 | 第41-42页 |
| ·交流阻抗测试 | 第42-45页 |
| ·计时安培实验 | 第45-47页 |
| ·扫描电镜表征 | 第47-48页 |
| ·MPS-PEG-Clˉ对铜电沉积的影响 | 第48-55页 |
| ·循环伏安实验 | 第48-49页 |
| ·线性电位扫描实验 | 第49-50页 |
| ·交流阻抗实验 | 第50-52页 |
| ·计时安培实验 | 第52-55页 |
| ·扫描电镜表征 | 第55页 |
| ·不同添加剂对铜电沉积的影响 | 第55-58页 |
| ·线性电位扫描实验 | 第55-56页 |
| ·交流阻抗实验 | 第56-58页 |
| 4 结论 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 附录 | 第65页 |
