摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
·课题的背景及目的和意义 | 第9-10页 |
·聚合物薄膜的去润湿 | 第10-15页 |
·聚合物薄膜去润湿的现象 | 第10-11页 |
·聚合物薄膜去润湿的影响因素 | 第11-13页 |
·聚合物薄膜去润湿的图案 | 第13-15页 |
·当前自组装微结构图案化技术的研究进展 | 第15-17页 |
·利用高分子结构特殊性的自组装图案化 | 第15页 |
·利用嵌段共聚物或聚合物共混物的微观相分离图案化 | 第15-16页 |
·利用水珠作为模板构筑有序微纳米结构 | 第16-17页 |
·利用聚合物薄膜去润湿构筑微纳米结构 | 第17页 |
·本论文的选题与主要内容及创新点 | 第17-19页 |
·论文的选题与主要内容 | 第17-18页 |
·创新点 | 第18-19页 |
第2章 聚合物薄膜的去润湿理论 | 第19-30页 |
·引言 | 第19页 |
·聚合物薄膜的去润湿理论基础 | 第19-22页 |
·聚合物薄膜表面能的确定 | 第19-20页 |
·聚合物铺展系数S | 第20-21页 |
·有效界面势能 | 第21-22页 |
·聚合物薄膜的去润湿机理 | 第22-27页 |
·异相成核去润湿机理 | 第23-25页 |
·旋节去润湿机理 | 第25-27页 |
·其他去润湿机理 | 第27页 |
·成核增长去润湿过程中的动力学 | 第27-29页 |
·研究去润湿过程的实验方法 | 第29-30页 |
第3章 实验部分 | 第30-34页 |
·实验原料 | 第30页 |
·样品制备 | 第30页 |
·表征仪器 | 第30-34页 |
第4章 基于去润湿技术的蛋糕结构自组装工艺条件 | 第34-46页 |
·引言 | 第34页 |
·混合溶剂诱导SBS 薄膜的去润湿现象 | 第34-35页 |
·蛋糕结构图案的工艺条件 | 第35-45页 |
·溶剂 | 第35-40页 |
·SBS 溶液 | 第40-41页 |
·样品膜厚 | 第41-43页 |
·温度和湿度 | 第43-44页 |
·基底 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第5章 混合溶剂诱导SBS 薄膜去润湿图案化的过程 | 第46-56页 |
·引言 | 第46页 |
·随机抽样观察混合溶剂诱导去润湿过程 | 第46-48页 |
·混合溶剂诱导SBS 薄膜去润湿动力学分析 | 第48-50页 |
·AFM 定位技术下离位观察SBS 薄膜去润湿 | 第50-51页 |
·SBS 薄膜去润湿“蛋糕”结构的数理统计分析 | 第51-53页 |
·光学显微镜下原位观察SBS 的去润湿过程 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-56页 |
结论 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-61页 |
致谢 | 第61页 |