| Abstract | 第4页 |
| Abbreviations | 第10-11页 |
| 1 Introduction | 第11-18页 |
| 1.1 Research Background | 第11-12页 |
| 1.2 Research Motivation | 第12-13页 |
| 1.3 Problem Statement | 第13页 |
| 1.4 CubeSat Project | 第13-14页 |
| 1.5 Research Objectives | 第14-15页 |
| 1.6 Research Methodology | 第15-17页 |
| 1.6.1 CAD Process | 第15页 |
| 1.6.2 Preparation Process | 第15页 |
| 1.6.3 Building Process | 第15页 |
| 1.6.4 Process Hardware | 第15-16页 |
| 1.6.5 Structural Material | 第16页 |
| 1.6.6 Conductive Material | 第16-17页 |
| 1.7 Thesis Outline | 第17-18页 |
| 2 Literature Review | 第18-35页 |
| 2.1 Additive Manufacturing of Functional Electronics | 第18-22页 |
| 2.2 Additive Manufacturing of Aerospace Parts | 第22-25页 |
| 2.3 Additive Manufacturing of Satellite | 第25-32页 |
| 2.4 Material Eligibility Criteria for Test Flight | 第32-34页 |
| 2.5 Summary | 第34-35页 |
| 3 Methodology | 第35-45页 |
| 3.1 Introduction | 第35-36页 |
| 3.2 Circuit Design | 第36页 |
| 3.3 Computer Aided Design Procedure | 第36-42页 |
| 3.4 Preparation Procedure | 第42-44页 |
| 3.5 Summary | 第44-45页 |
| 4 Fabrication Process | 第45-55页 |
| 4.1 Fused Deposition Modeling | 第45页 |
| 4.2 Fused Deposition Modeling Hardware | 第45-49页 |
| 4.3 Structural Materials | 第49-50页 |
| 4.4 Conductive Materials | 第50-54页 |
| 4.4.1 Conductive Ink | 第50-52页 |
| 4.4.2 Copper Wire | 第52页 |
| 4.4.3 Solder Paste | 第52-54页 |
| 4.5 Summary | 第54-55页 |
| 5 Results | 第55-62页 |
| 5.1 Device Testing Process | 第55页 |
| 5.2 Silver Conductive Ink | 第55-58页 |
| 5.3 Solder Paste | 第58-60页 |
| 5.4 Copper Wire | 第60页 |
| 5.5 Summary | 第60-62页 |
| 6 Conclusion and Future Work | 第62-65页 |
| 6.1 Conclusion | 第62-63页 |
| 6.2 Future Work | 第63-65页 |
| Acknowledgements | 第65-66页 |
| References | 第66-69页 |
