| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 引言 | 第10-12页 |
| 1.1.1 石墨烯的发现 | 第10-11页 |
| 1.1.2 石墨烯的结构 | 第11-12页 |
| 1.2 石墨烯的主要制备方法 | 第12-13页 |
| 1.2.1 机械剥离法 | 第12页 |
| 1.2.2 SiC热解法 | 第12-13页 |
| 1.2.3 氧化还原法 | 第13页 |
| 1.2.4 化学气相沉积法 | 第13页 |
| 1.3 CVD石墨烯的主要转移方法 | 第13-14页 |
| 1.4 石墨烯的应用前景及国内外现状 | 第14-15页 |
| 1.5 课题研究的主要内容与目的 | 第15-17页 |
| 第2章 CVD石墨烯的制备 | 第17-28页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 CVD石墨烯的制备与表征 | 第17-21页 |
| 2.2.1 单晶石墨烯的制备 | 第17-19页 |
| 2.2.2 石墨烯连续膜的制备 | 第19-21页 |
| 2.3 CVD石墨烯的生长机理 | 第21-22页 |
| 2.4 衬底预处理工艺对石墨烯生长的影响 | 第22-25页 |
| 2.4.1 机械抛光 | 第22-23页 |
| 2.4.2 电化学抛光 | 第23页 |
| 2.4.3 预处理工艺对石墨烯生长的影响 | 第23-25页 |
| 2.5 气体成分对石墨烯生长质量的影响 | 第25-26页 |
| 2.6 本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 CVD石墨烯转移工艺的优化 | 第28-36页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 石墨烯湿法转移流程 | 第28-29页 |
| 3.3 PMMA对石墨烯转移的影响 | 第29-31页 |
| 3.3.1 PMMA旋涂转速对石墨烯表面形貌的影响 | 第29-30页 |
| 3.3.2 PMMA浓度对石墨烯迁移率的影响 | 第30-31页 |
| 3.4 腐蚀液对石墨烯转移的影响 | 第31-34页 |
| 3.4.1 不同腐蚀液对石墨烯转移的影响 | 第31-32页 |
| 3.4.2 不同浓度三氯化铁腐蚀液对石墨烯电学性质的影响 | 第32-34页 |
| 3.5 醋酸与丙酮除PMMA对转移后石墨烯的影响 | 第34-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 NaOH溶液处理对石墨烯的影响 | 第36-44页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 NaOH溶液处理样品的制备 | 第36-37页 |
| 4.3 石墨烯对SiO_2衬底的保护 | 第37-38页 |
| 4.4 NaOH溶液处理对石墨烯电学性质的影响 | 第38-41页 |
| 4.4.1 霍尔测试结果 | 第38-40页 |
| 4.4.2 Raman测试结果 | 第40-41页 |
| 4.5 NaOH溶液处理机理分析 | 第41-43页 |
| 4.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 抗坏血酸对石墨烯的表面修饰 | 第44-52页 |
| 5.1 引言 | 第44页 |
| 5.2 抗坏血酸对石墨烯的表面修饰过程 | 第44页 |
| 5.3 抗坏血酸修饰对石墨烯电学性质的影响 | 第44-47页 |
| 5.3.1 不同抗坏血酸处理时间对石墨烯的影响 | 第44-46页 |
| 5.3.2 不同抗坏血酸处理浓度对石墨烯的影响 | 第46-47页 |
| 5.4 抗坏血酸修饰后石墨烯的稳定性 | 第47-48页 |
| 5.5 Raman测试结果 | 第48页 |
| 5.6 抗坏血酸修饰机理分析 | 第48-51页 |
| 5.6.1 XPS测试结果分析 | 第49-51页 |
| 5.7 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |