| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 镍基钨合金镀层的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 石墨烯金属基复合材料的发展 | 第14-16页 |
| 1.4 课题研究的主要内容和创新点 | 第16-18页 |
| 第2章 电沉积Ni-W-B合金的阴极过程研究 | 第18-34页 |
| 2.1 前言 | 第18页 |
| 2.2 实验设备与试剂 | 第18-19页 |
| 2.3 Ni-W-B合金镀层电极过程测试方法 | 第19-20页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第20-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 Ni-W-B合金的制备及其形成机制研究 | 第34-52页 |
| 3.1 实验方法 | 第34-35页 |
| 3.2 Ni-W-B合金镀层的表征方法 | 第35页 |
| 3.3 镀液中钨酸钠的浓度对Ni-W-B镀层的影响 | 第35-42页 |
| 3.4 电流密度对Ni-W-B镀层的影响 | 第42-47页 |
| 3.5 化学沉积与电化学沉积定量关系 | 第47-49页 |
| 3.6 Ni-W-B合金镀层的形成机制 | 第49-50页 |
| 3.7 本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 Ni-W-B/石墨烯复合镀层制备及形成机制研究 | 第52-72页 |
| 4.1 实验方法 | 第52-53页 |
| 4.2 复合镀液阴极过程的研究 | 第53-55页 |
| 4.3 石墨烯乳液的表征 | 第55-56页 |
| 4.4 镀液中石墨烯浓度对Ni-W-B/石墨烯复合镀层的影响 | 第56-64页 |
| 4.5 电流密度对Ni-W-B/石墨烯复合镀层的影响 | 第64-69页 |
| 4.6 Ni-W-B/石墨烯复合镀层形成机制 | 第69-70页 |
| 4.7 本章小结 | 第70-72页 |
| 第5章 结论与展望 | 第72-74页 |
| 5.1 结论 | 第72-73页 |
| 5.2 不足与展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 攻读硕士学位期间论文发表及科研情况 | 第79页 |
