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改性硅溶胶制备及其对蓝宝石抛光性能的研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第17-28页
    1.1 化学机械抛光概述第17-18页
    1.2 蓝宝石晶片加工技术的国内外研究现状第18-20页
    1.3 硅溶胶概述第20-23页
        1.3.1 硅溶胶结构及性质第20-21页
        1.3.2 硅溶胶的制备方法与比较第21-23页
    1.4 改性硅溶胶概述第23-25页
        1.4.1 改性硅溶胶的制备方法第23-25页
        1.4.2 改性硅溶胶在蓝宝石化学机械抛光中的应用第25页
    1.5 本论文研究的目的、意义及主要内容第25-28页
        1.5.1 课题研究目的及意义第25-26页
        1.5.2 研究的主要内容第26-28页
第二章 实验原理第28-31页
    2.1 硅溶胶制备原理第28-29页
        2.1.1 离子交换原理第28页
        2.1.2 硅酸聚合机理第28-29页
        2.1.3 粒径增长机理第29页
    2.2 改性硅溶胶制备原理第29-30页
        2.2.1 CeO_2/ZrO_2/硅溶胶复合磨料制备原理第29页
        2.2.2 CeO_2/Ca(OH)_2/硅溶胶复合磨料制备原理第29-30页
    2.3 化学机械抛光理论第30-31页
第三章 实验部分第31-37页
    3.1 实验原料及仪器第31-32页
    3.2 实验方法第32-35页
        3.2.1 硅溶胶的制备第32-34页
        3.2.2 铈锆掺杂硅溶胶的制备第34页
        3.2.3 铈钙掺杂硅溶胶的制备第34页
        3.2.4 化学机械抛光性能的研究第34-35页
    3.3 样品表征第35-37页
        3.3.1 透射电子显微镜分析第35页
        3.3.2 Zeta电位分析第35页
        3.3.3 扫描电子显微镜/能谱分析第35页
        3.3.4 X射线衍射分析第35-36页
        3.3.5 X射线光电子能谱分析第36页
        3.3.6 傅里叶红外光谱分析第36-37页
第四章 结果与讨论第37-66页
    4.1 硅溶胶的制备及其对蓝宝石晶片的抛光第37-48页
        4.1.1 晶核母液的制备第37-40页
        4.1.2 硅溶胶一次粒径增长实验第40-45页
        4.1.3 硅溶胶粒径的分级增长第45-46页
        4.1.4 验证试验第46页
        4.1.5 大粒径纯硅溶胶的表征第46-48页
        4.1.6 大粒径硅溶胶对蓝宝石晶片的抛光第48页
    4.2 铈锆掺杂硅溶胶的制备及其对蓝宝石晶片抛光性能的研究第48-56页
        4.2.1 铈锆掺杂量对蓝宝石晶片抛光性能的影响第48-51页
        4.2.2 铈锆掺杂硅溶胶磨料表征第51-54页
        4.2.3 铈锆掺杂硅溶胶复合磨料对蓝宝石晶片抛光机理研究第54-56页
    4.3 铈钙掺杂硅溶胶的制备及其对蓝宝石晶片抛光性能的研究第56-62页
        4.3.1 铈钙掺杂量对蓝宝石晶片抛光性能的影响第56-58页
        4.3.2 铈钙掺杂硅溶胶复合磨料表征第58-60页
        4.3.3 铈钙掺杂硅溶胶对蓝宝石抛光机理研究第60-62页
    4.4 经济效益估算第62-64页
        4.4.1 原料消耗及其费用估算第62-63页
        4.4.2 主要设备费用估算第63页
        4.4.3 电能消耗及其费用估算第63-64页
        4.4.4 工人生产费用估算第64页
        4.4.5 产品年产值估算第64页
        4.4.6 年经济效益估算第64页
    4.5 环保与安全分析第64-66页
结论第66-68页
参考文献第68-74页
攻读硕士学位期间主要研究成果第74页

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