致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第17-28页 |
1.1 化学机械抛光概述 | 第17-18页 |
1.2 蓝宝石晶片加工技术的国内外研究现状 | 第18-20页 |
1.3 硅溶胶概述 | 第20-23页 |
1.3.1 硅溶胶结构及性质 | 第20-21页 |
1.3.2 硅溶胶的制备方法与比较 | 第21-23页 |
1.4 改性硅溶胶概述 | 第23-25页 |
1.4.1 改性硅溶胶的制备方法 | 第23-25页 |
1.4.2 改性硅溶胶在蓝宝石化学机械抛光中的应用 | 第25页 |
1.5 本论文研究的目的、意义及主要内容 | 第25-28页 |
1.5.1 课题研究目的及意义 | 第25-26页 |
1.5.2 研究的主要内容 | 第26-28页 |
第二章 实验原理 | 第28-31页 |
2.1 硅溶胶制备原理 | 第28-29页 |
2.1.1 离子交换原理 | 第28页 |
2.1.2 硅酸聚合机理 | 第28-29页 |
2.1.3 粒径增长机理 | 第29页 |
2.2 改性硅溶胶制备原理 | 第29-30页 |
2.2.1 CeO_2/ZrO_2/硅溶胶复合磨料制备原理 | 第29页 |
2.2.2 CeO_2/Ca(OH)_2/硅溶胶复合磨料制备原理 | 第29-30页 |
2.3 化学机械抛光理论 | 第30-31页 |
第三章 实验部分 | 第31-37页 |
3.1 实验原料及仪器 | 第31-32页 |
3.2 实验方法 | 第32-35页 |
3.2.1 硅溶胶的制备 | 第32-34页 |
3.2.2 铈锆掺杂硅溶胶的制备 | 第34页 |
3.2.3 铈钙掺杂硅溶胶的制备 | 第34页 |
3.2.4 化学机械抛光性能的研究 | 第34-35页 |
3.3 样品表征 | 第35-37页 |
3.3.1 透射电子显微镜分析 | 第35页 |
3.3.2 Zeta电位分析 | 第35页 |
3.3.3 扫描电子显微镜/能谱分析 | 第35页 |
3.3.4 X射线衍射分析 | 第35-36页 |
3.3.5 X射线光电子能谱分析 | 第36页 |
3.3.6 傅里叶红外光谱分析 | 第36-37页 |
第四章 结果与讨论 | 第37-66页 |
4.1 硅溶胶的制备及其对蓝宝石晶片的抛光 | 第37-48页 |
4.1.1 晶核母液的制备 | 第37-40页 |
4.1.2 硅溶胶一次粒径增长实验 | 第40-45页 |
4.1.3 硅溶胶粒径的分级增长 | 第45-46页 |
4.1.4 验证试验 | 第46页 |
4.1.5 大粒径纯硅溶胶的表征 | 第46-48页 |
4.1.6 大粒径硅溶胶对蓝宝石晶片的抛光 | 第48页 |
4.2 铈锆掺杂硅溶胶的制备及其对蓝宝石晶片抛光性能的研究 | 第48-56页 |
4.2.1 铈锆掺杂量对蓝宝石晶片抛光性能的影响 | 第48-51页 |
4.2.2 铈锆掺杂硅溶胶磨料表征 | 第51-54页 |
4.2.3 铈锆掺杂硅溶胶复合磨料对蓝宝石晶片抛光机理研究 | 第54-56页 |
4.3 铈钙掺杂硅溶胶的制备及其对蓝宝石晶片抛光性能的研究 | 第56-62页 |
4.3.1 铈钙掺杂量对蓝宝石晶片抛光性能的影响 | 第56-58页 |
4.3.2 铈钙掺杂硅溶胶复合磨料表征 | 第58-60页 |
4.3.3 铈钙掺杂硅溶胶对蓝宝石抛光机理研究 | 第60-62页 |
4.4 经济效益估算 | 第62-64页 |
4.4.1 原料消耗及其费用估算 | 第62-63页 |
4.4.2 主要设备费用估算 | 第63页 |
4.4.3 电能消耗及其费用估算 | 第63-64页 |
4.4.4 工人生产费用估算 | 第64页 |
4.4.5 产品年产值估算 | 第64页 |
4.4.6 年经济效益估算 | 第64页 |
4.5 环保与安全分析 | 第64-66页 |
结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-74页 |
攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第74页 |