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角接接头旋转电弧焊接数值模拟研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第1章 绪论第11-26页
    1.1 课题概述第11-12页
        1.1.1 课题引言第11-12页
        1.1.2 课题研究目的及意义第12页
    1.2 角接接头旋转电弧传感器焊接研究现状第12-22页
        1.2.1 角接接头研究进展第12-17页
        1.2.2 旋转电弧传感器焊接研究进展第17-18页
        1.2.3 旋转电弧焊接热源模型第18-19页
        1.2.4 旋转电弧温度场模拟研究进展第19-20页
        1.2.5 旋转电弧焊接工艺研究现状第20-22页
    1.3 焊接残余应力国内外研究现状第22-24页
    1.4 主要研究内容第24-25页
    1.5 总结第25-26页
第2章 旋转电弧焊接实验平台及工艺参数优化第26-40页
    2.1 引言第26-27页
    2.2 实验系统平台第27-28页
    2.3 田口方法第28-32页
        2.3.1 正交模型的建立第29-30页
        2.3.2 评价指标第30-32页
    2.4 结果分析第32-37页
        2.4.1 信噪比(S/N)第32-35页
        2.4.2 方差分析第35-37页
    2.5 旋转电弧焊接工艺参数关系第37-39页
    2.6 总结第39-40页
第3章 角接接头旋转电弧温度场模拟过程及热源模型建立第40-58页
    3.1 引言第40页
    3.2 焊接有限元分析理论第40-42页
        3.2.1 有限元理论基础第40-41页
        3.2.2 焊接温度场的基本方程第41-42页
    3.3 非线性瞬态热传导有限元分析第42-44页
        3.3.1 时间及空间域的离散第42-43页
        3.3.2 非线性瞬态热传导求解第43-44页
    3.4 角接头焊缝特性分析第44-51页
        3.4.1 角接接头熔池特性分析第44-47页
        3.4.2 旋转电弧角接接头熔池特性分析第47-48页
        3.4.3 角接接头旋转电弧热源模型建立第48-51页
    3.5 温度场仿真过程第51-57页
        3.5.1 确定材料参数及建立几何模型第51-53页
        3.5.2 单元选择及划分网格第53-55页
        3.5.3 生死单元技术第55页
        3.5.4 初始条件及边界条件确定第55-56页
        3.5.5 温度场的求解第56-57页
    3.6 总结第57-58页
第4章 角接接头旋转电弧焊接温度场仿真结果分析第58-68页
    4.1 引言第58页
    4.2 焊接有限元的后处理第58-59页
    4.3 热源参数计算第59-61页
    4.4 角接接头旋转电弧的温度场数值模拟第61-67页
        4.4.1 角接接头旋转电弧焊接熔池的形成第61页
        4.4.2 焊缝熔池形成过程第61-64页
        4.4.3 熔池搅动散热过程第64页
        4.4.4 焊缝焊接动态温度场第64-67页
    4.5 总结第67-68页
第5章 角接接头旋转电弧焊接应力场模拟第68-91页
    5.1 引言第68页
    5.2 焊接应力产生及工件变形原因第68页
    5.3 焊接应力及变形极限准则第68-72页
        5.3.1 屈服准则第68-71页
        5.3.2 流动准则第71页
        5.3.3 强化准则第71-72页
    5.4 热弹塑性理论第72-73页
    5.5 有限元应力平衡方程及热弹塑性问题求解第73-74页
    5.6 角接接头旋转电弧焊接应力场模拟第74-89页
        5.6.1 模拟过程第74-76页
        5.6.2 旋转电弧应力场结果分析第76-84页
        5.6.3 不同路径残余应力分析第84-89页
    5.7 验证分析第89页
    5.8 本章小结第89-91页
第6章 结论与展望第91-93页
    6.1 结论第91-92页
    6.2 展望第92-93页
致谢第93-94页
参考文献第94-100页
攻读学位期间的研究成果第100页

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