| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第12-32页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 电子封装技术 | 第12-15页 |
| 1.3 无铅无卤素焊膏研究进展 | 第15-22页 |
| 1.3.1 无铅化合金钎料 | 第15-20页 |
| 1.3.2 助焊剂 | 第20-22页 |
| 1.4 无铅焊点可靠性问题研究 | 第22-30页 |
| 1.4.1 跌落冲击载荷 | 第23-27页 |
| 1.4.2 振动冲击载荷 | 第27-29页 |
| 1.4.3 热机械疲劳 | 第29-30页 |
| 1.5 当前研究面临的问题 | 第30-31页 |
| 1.6 本课题研究内容 | 第31-32页 |
| 第2章 无卤素无铅焊膏的研制 | 第32-52页 |
| 2.1 试验设计 | 第32-37页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第32-34页 |
| 2.1.2 试验方法 | 第34-37页 |
| 2.2 实验结果 | 第37-50页 |
| 2.2.1 单一有机酸活性测试 | 第38-42页 |
| 2.2.2 有机酸活性剂复配比例优化 | 第42-45页 |
| 2.2.3 助焊剂主要组分复配比例优化 | 第45-48页 |
| 2.2.4 无卤素焊膏性能评价 | 第48-50页 |
| 2.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 第3章 板级焊点跌落/振动可靠性分析方法 | 第52-84页 |
| 3.1 板级无铅焊点失效评价方法 | 第53-68页 |
| 3.1.1 跌落试验台设计 | 第53-57页 |
| 3.1.2 PCB板设计 | 第57-59页 |
| 3.1.3 BGA参数 | 第59-60页 |
| 3.1.4 跌落试验动态实时测试系统 | 第60-68页 |
| 3.2 冲击载荷下焊点寿命条件概率密度分布曲面模型 | 第68-82页 |
| 3.2.1 跌落冲击加速度和寿命之间的关系 | 第68-72页 |
| 3.2.2 跌落冲击载荷下条件概率密度曲面推导 | 第72-78页 |
| 3.2.3 SAC0307板级焊点跌落冲击载荷下条件概率密度曲面 | 第78-82页 |
| 3.3 本章小结 | 第82-84页 |
| 第4章 SAC305板级焊点跌落冲击载荷下可靠性分析 | 第84-106页 |
| 4.1 1000g跌落冲击载荷下失效分析 | 第84-88页 |
| 4.2 有限元计算应力分析 | 第88-90页 |
| 4.3 300g跌落冲击载荷下失效分析 | 第90-94页 |
| 4.4 SAC305板级焊点跌落冲击载荷下条件概率密度曲面 | 第94-98页 |
| 4.5 SAC305顺序载荷（热循环/等温时效+跌落冲击）失效分析 | 第98-104页 |
| 4.6 本章小结 | 第104-106页 |
| 第5章 SAC305板级焊点振动冲击载荷下可靠性分析 | 第106-118页 |
| 5.1 模态分析 | 第106-109页 |
| 5.2 SAC305顺序载荷（热循环/等温时效+窄带正弦振动）失效分析 | 第109-113页 |
| 5.3 SAC305板级焊点振动冲击载荷下条件概率密度曲面 | 第113-116页 |
| 5.4 本章小结 | 第116-118页 |
| 结论 | 第118-120页 |
| 参考文献 | 第120-128页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第128-130页 |
| 致谢 | 第130页 |
