变频空调主板无铅波峰焊工艺DOE优化及可靠性评价
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-23页 |
1.1 课题背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 无铅波峰焊工艺 | 第11-15页 |
1.2.1 无铅波峰焊工艺参数 | 第11-13页 |
1.2.2 常见焊接缺陷及机理 | 第13-15页 |
1.3 DOE 介绍 | 第15-17页 |
1.3.1 完全析因实验设计 | 第15页 |
1.3.2 部分析因实验设计 | 第15-16页 |
1.3.3 响应曲面实验设计 | 第16-17页 |
1.4 DOE 在无铅波峰焊中的研究现状 | 第17-20页 |
1.5 焊点可靠性评价 | 第20-21页 |
1.5.1 焊点可靠性定义 | 第20页 |
1.5.2 影响焊点可靠性的因素 | 第20-21页 |
1.5.3 焊点可靠性评价方法 | 第21页 |
1.6 课题研究的主要内容 | 第21-23页 |
第2章 无铅波峰焊工艺部分析因实验设计 | 第23-35页 |
2.1 引言 | 第23页 |
2.2 实验方案 | 第23-26页 |
2.2.1 确定实验因子及指标 | 第23页 |
2.2.2 选水平 | 第23-24页 |
2.2.3 实验材料及设备 | 第24-25页 |
2.2.4 实验方法及步骤 | 第25-26页 |
2.3 结果及分析 | 第26-33页 |
2.3.1 极差分析 | 第26-27页 |
2.3.2 MINITAB 软件分析 | 第27-33页 |
2.4 本章小结 | 第33-35页 |
第3章 无铅波峰焊工艺响应曲面实验设计 | 第35-45页 |
3.1 引言 | 第35页 |
3.2 实验方案 | 第35-36页 |
3.3 实验结果及分析 | 第36-43页 |
3.3.1 图形化汇总与散点图 | 第36-37页 |
3.3.2 响应曲面回归、方差分析及建模 | 第37-39页 |
3.3.3 残差诊断 | 第39页 |
3.3.4 响应曲面分析 | 第39-43页 |
3.4 最优工艺参数组合 | 第43页 |
3.5 结果验证 | 第43-44页 |
3.6 本章小结 | 第44-45页 |
第4章 变频空调主板温度循环可靠性研究 | 第45-57页 |
4.1 引言 | 第45页 |
4.2 温度循环试验 | 第45-46页 |
4.3 实验材料、设备及条件 | 第46-47页 |
4.4 结果分析 | 第47-56页 |
4.4.1 表面裂纹观察 | 第47-52页 |
4.4.2 SEM 微观分析 | 第52-56页 |
4.5 本章小结 | 第56-57页 |
结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-63页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63-65页 |
致谢 | 第65页 |