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变频空调主板无铅波峰焊工艺DOE优化及可靠性评价

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-23页
    1.1 课题背景及意义第10-11页
    1.2 无铅波峰焊工艺第11-15页
        1.2.1 无铅波峰焊工艺参数第11-13页
        1.2.2 常见焊接缺陷及机理第13-15页
    1.3 DOE 介绍第15-17页
        1.3.1 完全析因实验设计第15页
        1.3.2 部分析因实验设计第15-16页
        1.3.3 响应曲面实验设计第16-17页
    1.4 DOE 在无铅波峰焊中的研究现状第17-20页
    1.5 焊点可靠性评价第20-21页
        1.5.1 焊点可靠性定义第20页
        1.5.2 影响焊点可靠性的因素第20-21页
        1.5.3 焊点可靠性评价方法第21页
    1.6 课题研究的主要内容第21-23页
第2章 无铅波峰焊工艺部分析因实验设计第23-35页
    2.1 引言第23页
    2.2 实验方案第23-26页
        2.2.1 确定实验因子及指标第23页
        2.2.2 选水平第23-24页
        2.2.3 实验材料及设备第24-25页
        2.2.4 实验方法及步骤第25-26页
    2.3 结果及分析第26-33页
        2.3.1 极差分析第26-27页
        2.3.2 MINITAB 软件分析第27-33页
    2.4 本章小结第33-35页
第3章 无铅波峰焊工艺响应曲面实验设计第35-45页
    3.1 引言第35页
    3.2 实验方案第35-36页
    3.3 实验结果及分析第36-43页
        3.3.1 图形化汇总与散点图第36-37页
        3.3.2 响应曲面回归、方差分析及建模第37-39页
        3.3.3 残差诊断第39页
        3.3.4 响应曲面分析第39-43页
    3.4 最优工艺参数组合第43页
    3.5 结果验证第43-44页
    3.6 本章小结第44-45页
第4章 变频空调主板温度循环可靠性研究第45-57页
    4.1 引言第45页
    4.2 温度循环试验第45-46页
    4.3 实验材料、设备及条件第46-47页
    4.4 结果分析第47-56页
        4.4.1 表面裂纹观察第47-52页
        4.4.2 SEM 微观分析第52-56页
    4.5 本章小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-63页
攻读硕士学位期间发表的论文第63-65页
致谢第65页

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