智能电话中数字传真机的设计与实现
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 传真通信的发展历程 | 第9-10页 |
| 1.3 传真的分类及特点 | 第10-13页 |
| 1.3.1 传真机的分类 | 第10-11页 |
| 1.3.2 三类传真机的特点 | 第11-13页 |
| 1.4 本文主要内容及论文结构 | 第13-14页 |
| 第2章 传真机通信原理 | 第14-25页 |
| 2.1 传真通信的方式 | 第14-17页 |
| 2.2 传真通信规程 | 第17-20页 |
| 2.3 编码与译码 | 第20-22页 |
| 2.4 调制与解调 | 第22-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 传真机的Modem部分硬件系统设计 | 第25-35页 |
| 3.1 关键芯片选择及介绍 | 第25-26页 |
| 3.1.1 芯片选择 | 第25页 |
| 3.1.2 传真芯片介绍 | 第25-26页 |
| 3.2 CX93011 外围电路设计 | 第26-31页 |
| 3.3 CX20548 外围电路设计 | 第31-32页 |
| 3.4 传真产品功能 | 第32-34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 传真机的电话部分硬件系统设计 | 第35-47页 |
| 4.1 关键芯片选择及介绍 | 第35-36页 |
| 4.1.1 芯片选择 | 第35页 |
| 4.1.2 电话芯片介绍 | 第35-36页 |
| 4.2 拨号电路设计 | 第36-40页 |
| 4.3 来电显示电路设计 | 第40-42页 |
| 4.4 振铃电路设计 | 第42-44页 |
| 4.5 通话电路设计 | 第44-46页 |
| 4.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 PCB设计及整机调试 | 第47-55页 |
| 5.1 系统 PCB 设计 | 第47-49页 |
| 5.2 芯片邦定 | 第49-51页 |
| 5.3 硬件调试 | 第51-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
