半导体照明产品热特性测试分析技术的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 本课题研究目的和意义 | 第10-12页 |
| 1.2 LED 测试技术研究状况及发展趋势 | 第12-16页 |
| 1.2.1 国外测试研究现状及发展趋势 | 第12-14页 |
| 1.2.2 国内测试研究现状及发展趋势 | 第14-16页 |
| 1.3 研究主要内容及安排 | 第16-17页 |
| 第2章 LED 热特性参数及测试原理 | 第17-31页 |
| 2.1 LED 热特性参数 | 第17-22页 |
| 2.1.1 LED 的结温 | 第18-19页 |
| 2.1.2 LED 的热阻 | 第19-22页 |
| 2.2 LED 热特性测试方法 | 第22-25页 |
| 2.2.1 红外热成像法 | 第23-24页 |
| 2.2.2 光谱法 | 第24页 |
| 2.2.3 蓝白对比法 | 第24-25页 |
| 2.3 大电流法测试结温的原理 | 第25-30页 |
| 2.3.1 正向电压与结温的关系 | 第25-29页 |
| 2.3.2 大电流 LED 结温测试方法 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 半导体照明产品的热分析 | 第31-47页 |
| 3.1 结温对半导体照明产品性能影响 | 第31-36页 |
| 3.1.1 结温对正向电压的影响 | 第31-33页 |
| 3.1.2 结温对光通量的影响 | 第33-35页 |
| 3.1.3 结温对 LED 器件寿命的影响 | 第35-36页 |
| 3.2 照明应用中热量传递方式 | 第36-39页 |
| 3.3 照明应用中的散热结构 | 第39-41页 |
| 3.4 热学模型的建立及参数分析 | 第41-46页 |
| 3.4.1 建立热学模型 | 第41-43页 |
| 3.4.2 结构函数的参数分析 | 第43-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 实验测试与误差分析 | 第47-52页 |
| 4.1 应用产品的实验测试 | 第47-49页 |
| 4.2 模拟计算与实验测试对比 | 第49-50页 |
| 4.3 测试过程中的误差分析 | 第50-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
