| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 字母注释表 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 快速成型技术 | 第15-17页 |
| 1.1.1 快速成型 | 第15页 |
| 1.1.2 快速成型的特点及工艺流程 | 第15-17页 |
| 1.2 熔融沉积成型技术的原理 | 第17页 |
| 1.3 影响成型精度的主要工艺参数 | 第17-19页 |
| 1.4 熔融沉积成型技术的研究现状及存在的主要问题 | 第19-21页 |
| 1.4.1 熔融沉积成型技术的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4.2 熔融沉积成型技术存在的主要问题 | 第20-21页 |
| 1.5 课题来源及主要研究内容 | 第21-23页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第21页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 自适应分层算法的实现及Cura Engine软件的二次开发 | 第23-40页 |
| 2.1 Cura软件介绍 | 第23-24页 |
| 2.2 Cura Engine架构分析 | 第24-26页 |
| 2.3 自适应分层 | 第26-29页 |
| 2.3.1 自适应分层介绍 | 第26-27页 |
| 2.3.2 自适应分层原理 | 第27-29页 |
| 2.4 算法实现流程 | 第29-34页 |
| 2.4.1 切片流程 | 第29-32页 |
| 2.4.2 STL文件的读取程序 | 第32-33页 |
| 2.4.3 分层切片程序 | 第33-34页 |
| 2.5 Cura Engine的二次开发 | 第34-37页 |
| 2.5.1 开发环境 | 第34页 |
| 2.5.2 软件功能特点 | 第34页 |
| 2.5.3 Cura Engine命令行形式调用 | 第34-37页 |
| 2.6 实验验证 | 第37-39页 |
| 2.6.1 实验设备及条件 | 第37-38页 |
| 2.6.2 实验数据及结果分析 | 第38-39页 |
| 2.7 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 熔融沉积过程有限元模型的建立 | 第40-47页 |
| 3.1 ANSYS软件简介 | 第40-41页 |
| 3.2 温度场有限元分析理论 | 第41-43页 |
| 3.2.1 传热学经典理论知识 | 第41-42页 |
| 3.2.2 热分析的分类 | 第42-43页 |
| 3.3 温度场有限元模型建立 | 第43-46页 |
| 3.3.1 生死单元介绍 | 第43页 |
| 3.3.2 熔融沉积成型有限元分析的特点 | 第43-44页 |
| 3.3.3 单元类型的选取 | 第44页 |
| 3.3.4 材料属性 | 第44-45页 |
| 3.3.5 相变潜热的处理 | 第45页 |
| 3.3.6 有限元模型的建立 | 第45-46页 |
| 3.3.7 散热条件处理 | 第46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 温度场有限元模拟 | 第47-74页 |
| 4.1 丝材粘结理论分析 | 第47-49页 |
| 4.1.1 ABS丝材的热学性能 | 第47-48页 |
| 4.1.2 ABS丝材的粘结机理 | 第48-49页 |
| 4.2 熔融沉积成型的热学模型 | 第49-51页 |
| 4.3 APDL算法设计 | 第51-54页 |
| 4.3.1 熔融沉积成型温度场仿真流程 | 第51-52页 |
| 4.3.2 定义材料属性 | 第52页 |
| 4.3.3 定义模型参数 | 第52-53页 |
| 4.3.4 生死单元循环算法 | 第53-54页 |
| 4.4 变速度打印仿真研究 | 第54-65页 |
| 4.4.1 打印速度与粘结温度分析 | 第54-55页 |
| 4.4.2 不同扫描速度下的温度场仿真结果 | 第55-60页 |
| 4.4.3 不同扫描速度仿真结果分析 | 第60-64页 |
| 4.4.4 变速度打印策略 | 第64-65页 |
| 4.5 百分百填充下不同层厚温度场仿真 | 第65-67页 |
| 4.5.1 不同层厚下温度场仿真结果 | 第65-66页 |
| 4.5.2 不同层厚下温度场仿真结果分析 | 第66-67页 |
| 4.6 间隙填充温度场数值仿真 | 第67-70页 |
| 4.6.1 不同填充间隙下温度场仿真结果 | 第68-70页 |
| 4.6.2 不同填充间隙温度仿真结果分析 | 第70页 |
| 4.7 实验验证 | 第70-73页 |
| 4.7.1 实验设备 | 第70-72页 |
| 4.7.2 实验数据及结果分析 | 第72-73页 |
| 4.8 本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 热-应力耦合场分析 | 第74-84页 |
| 5.1 引言 | 第74页 |
| 5.2 热-应力分析基本理论 | 第74-76页 |
| 5.3 熔融沉积成型热-应力分析基本假设 | 第76-77页 |
| 5.4 算法设计 | 第77-78页 |
| 5.5 不同层厚下的应力场仿真 | 第78-80页 |
| 5.5.1 不同层厚下应力场仿真结果 | 第78-79页 |
| 5.5.2 不同层厚下应力场仿真数据分析和规律总结 | 第79-80页 |
| 5.6 不同速度下应力场仿真分析 | 第80-83页 |
| 5.6.1 不同速度下应力场仿真结果 | 第80-82页 |
| 5.6.2 不同扫描速度下应力场仿真数据分析和规律总结 | 第82-83页 |
| 5.7 本章总结 | 第83-84页 |
| 第六章 总结与展望 | 第84-86页 |
| 6.1 工作总结 | 第84-85页 |
| 6.2 研究展望 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第90-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
