| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 压电阻抗技术的国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 压电阻抗技术的优点 | 第14-15页 |
| 1.4 本文主要的研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 压电阻抗技术的基本原理 | 第16-27页 |
| 2.1 压电材料 | 第16页 |
| 2.2 压电材料的基本性能 | 第16-21页 |
| 2.2.1 压电效应 | 第16-17页 |
| 2.2.2 压电材料的主要性能参数 | 第17-18页 |
| 2.2.3 压电方程 | 第18-21页 |
| 2.3 压电阻抗技术的基本原理 | 第21-25页 |
| 2.3.1 SMD系统 | 第21-22页 |
| 2.3.2 压电耦合电阻抗分析 | 第22-25页 |
| 2.4 损伤指标 | 第25-27页 |
| 第3章 温度对压电导纳信号的影响 | 第27-31页 |
| 3.1 温度对压电导纳信号影响的基本原理 | 第27页 |
| 3.2 温度对电导纳影响的数值模拟 | 第27-31页 |
| 第4章 压电智能梁、板的电阻抗分析 | 第31-47页 |
| 4.1 压电智能梁在损伤前后电导纳的变化 | 第31-33页 |
| 4.2 裂缝的特性对压电阻抗信号的影响 | 第33-37页 |
| 4.2.1 裂缝深度对压电阻抗信号的影响 | 第33-34页 |
| 4.2.2 裂缝位置对压电阻抗信号的影响 | 第34-36页 |
| 4.2.3 裂缝宽度对压电阻抗信号的影响 | 第36-37页 |
| 4.3 粘贴层特性对压电阻抗信号的影响 | 第37-41页 |
| 4.3.1 粘贴层厚度对压电阻抗信号的影响 | 第38-39页 |
| 4.3.2 粘贴层弹性模量对压电阻抗信号的影响 | 第39-40页 |
| 4.3.3 粘贴层泊松比对压电阻抗信号的影响 | 第40-41页 |
| 4.4 激励电压的幅值对压电阻抗信号的影响 | 第41-43页 |
| 4.5 压电智能板的电阻抗分析 | 第43-47页 |
| 4.5.1 压电智能板结构在损伤前后电导纳信号的变化 | 第43-44页 |
| 4.5.2 不同位置的孔对电导纳信号的影响 | 第44-47页 |
| 第5章 螺栓松动的压电阻抗分析 | 第47-51页 |
| 5.1 建模过程 | 第47-49页 |
| 5.2 结果分析及讨论 | 第49-51页 |
| 结论与展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及参加的科研项目 | 第59页 |