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TBM机头架焊接数值模拟与接头金相组织分析

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第10-19页
    1.1 选题背景及意义第10-11页
    1.2 国内外TBM发展研究现状第11-15页
        1.2.1 TBM简介第11-13页
        1.2.2 国外TBM发展研究现状第13-14页
        1.2.3 国内TBM发展研究现状第14-15页
    1.3 焊接数值模拟研究现状第15-18页
        1.3.1 焊接温度场数值模拟研究现状第16页
        1.3.2 焊接应力场数值模拟研究现状第16-18页
    1.4 课题内容及安排第18页
    1.5 本章小结第18-19页
2 TBM机头架受力计算及有限元分析第19-26页
    2.1 主梁式TBM结构第19-21页
        2.1.1 TBM结构组成第19-20页
        2.1.2 TBM掘进原理第20-21页
    2.2 机头架受力计算第21-22页
        2.2.1 机头架传动原理分析第21-22页
        2.2.2 轴向推力计算第22页
        2.2.3 扭矩计算第22页
    2.3 TBM机头架静力学有限元仿真第22-25页
        2.3.1 有限元模型的建立第23页
        2.3.2 载荷及约束第23-24页
        2.3.3 仿真结果及分析第24-25页
    2.4 本章小结第25-26页
3 机头架典型结构焊接有限元模型及参数选取第26-38页
    3.1 焊接数值模拟有限元理论基础第26-31页
        3.1.1 焊接温度场有限元理论基础第26-29页
        3.1.2 焊接应力场有限元理论基础第29-31页
    3.2 焊接仿真有限元模型第31-34页
        3.2.1 焊接结构有限元模型及网格划分第31-32页
        3.2.2 热源模型的选择第32-34页
    3.3 焊接数值模拟参数的选取第34-37页
        3.3.1 材料属性设置第34-35页
        3.3.2 焊接工艺参数选第35-37页
    3.4 本章小结第37-38页
4 焊接温度场数值模拟及结果分析第38-47页
    4.1 焊接温度场仿真求解第38-41页
        4.1.1 温度场数值模拟边界条件第38-39页
        4.1.2 焊接温度场求解第39-41页
    4.2 焊接温度场结果及后处理分析第41-46页
        4.2.1 焊缝材料的填充第41-43页
        4.2.2 焊接接头冷却过程温度场分析第43-44页
        4.2.3 焊接接头关键节点热循环分析第44-46页
    4.3 本章小结第46-47页
5 焊接应力场数值模拟及结果分析第47-57页
    5.1 焊接应力场仿真求解第47-48页
        5.1.1 施加载荷及设置边界条件第47页
        5.1.2 应力场数值模拟的求解第47-48页
    5.2 焊接数值模拟应力场分析第48-54页
        5.2.1 焊缝填充及冷却过程应力场第49-51页
        5.2.2 焊接残余应力数值分析第51-54页
    5.3 不同工艺下残余应力分析第54-56页
    5.4 本章小结第56-57页
6 焊接接头金相组织实验第57-64页
    6.1 接头金相试样的制备第57-59页
        6.1.1 实验材料及设备第57页
        6.1.2 焊接金相试样的切取第57-58页
        6.1.3 焊接金相试样的制备第58-59页
    6.2 焊接接头金相组织观察分析第59-63页
        6.2.1 母材金相组织第59-60页
        6.2.2 焊缝金相组织第60-61页
        6.2.3 热影响区金相组织第61-63页
    6.3 本章小结第63-64页
7 结论与展望第64-66页
    7.1 结论第64-65页
    7.2 展望第65-66页
参考文献第66-69页
个人简历第69页
在学期间参研项目及发表学术论文第69-70页
致谢第70页

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