双弧脉冲MIG焊过程稳定性分析及控制
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9-13页 |
| 1.2 双弧脉冲MIG焊的提出及工作原理 | 第13-15页 |
| 1.2.1 双弧脉冲MIG焊的提出 | 第13-14页 |
| 1.2.2 双弧脉冲MIG焊工作原理 | 第14-15页 |
| 1.3 焊接过程稳定性研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 本文的技术路线及研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 双弧脉冲MIG焊过程建模与仿真 | 第19-32页 |
| 2.1 焊接电弧建模仿真 | 第19-27页 |
| 2.1.1 动态电弧系统的数学模型 | 第19-22页 |
| 2.1.2 基于主弧平均电压反馈的稳定性控制策略 | 第22页 |
| 2.1.3 基于视觉反馈的弧长稳定性控制策略 | 第22-24页 |
| 2.1.4 焊接过程仿真分析 | 第24-27页 |
| 2.2 熔滴过渡建模仿真 | 第27-31页 |
| 2.2.1 熔滴过渡数学模型 | 第27页 |
| 2.2.2 熔滴过渡过程仿真分析 | 第27-31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 双弧脉冲MIG焊试验系统 | 第32-42页 |
| 3.1 双弧脉冲MIG焊试验硬件系统 | 第32-36页 |
| 3.1.1 主旁路焊机选型 | 第33页 |
| 3.1.2 数据采集卡及传感器选型 | 第33-35页 |
| 3.1.3 信号隔离模块 | 第35-36页 |
| 3.2 双弧脉冲MIG焊试验软件系统 | 第36-41页 |
| 3.2.1 LabVIEW概述 | 第36-37页 |
| 3.2.2 基于LabVIEW的试验软件系统 | 第37-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 双弧脉冲MIG焊过程稳定性评价标准 | 第42-50页 |
| 4.1 双弧脉冲MIG焊稳定性直观评价标准 | 第42-44页 |
| 4.2 基于电信号的稳定性评价标准 | 第44-49页 |
| 4.2.1 基于近似熵的稳定性评价标准 | 第44-46页 |
| 4.2.2 基于概率密度的稳定性评价标准 | 第46-48页 |
| 4.2.3 基于U-I平面相图的稳定性评价标准 | 第48-49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 双弧脉冲MIG焊过程稳定性控制试验 | 第50-59页 |
| 5.1 基于主弧平均电压反馈的弧长稳定性控制试验 | 第50-54页 |
| 5.1.1 试验材料 | 第50-51页 |
| 5.1.2 焊接参数 | 第51页 |
| 5.1.3 试验结果分析 | 第51-54页 |
| 5.2 基于视觉反馈的弧长稳定性控制试验 | 第54-58页 |
| 5.2.1 焊接电弧图像处理 | 第54-55页 |
| 5.2.2 焊接参数 | 第55页 |
| 5.2.3 试验结果分析 | 第55-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第6章 结论与展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 附录A：攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第66页 |
| 附录B：专利 | 第66页 |
