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LTCC厚膜的受约束烧结致密化行为及连续介质力学理论模拟

致谢第9-10页
摘要第10-12页
ABSTRACT第12-14页
第一章 绪论第23-54页
    1.1 连续介质力学烧结理论的提出和发展第23-25页
        1.1.1 烧结概述第23-24页
        1.1.2 烧结理论研究历史及连续介质力学理论的建立第24-25页
    1.2 烧结参数测定第25-32页
        1.2.1 烧结参数介绍第25-26页
        1.2.2 测定单轴粘度的实验手段第26-30页
        1.2.3 粘性泊松比系数的实验测定第30-31页
        1.2.4 烧结参数的理论模拟第31-32页
    1.3 受约束烧结致密化行为第32-36页
        1.3.1 受约束烧结概述及分类第32-33页
        1.3.2 硬质基板约束厚膜烧结致密化行为第33-34页
        1.3.3 同质/异质厚膜叠层共烧致密化行为第34-35页
        1.3.4 包含硬质夹杂物的烧结致密化行为第35页
        1.3.5 密度不均匀样品的烧结致密化行为第35-36页
    1.4 各向异性连续介质力学方程的建立第36-40页
        1.4.1 受约束烧结中各向异性行为的发现第36-37页
        1.4.2 各向异性对受约束烧结致密化过程的影响第37-38页
        1.4.3 各向异性连续介质力学方程的建立和应用第38-40页
    1.5 LTCC厚膜烧结研究现状第40-43页
        1.5.1 LTCC工艺简介第40-41页
        1.5.2 LTCC厚膜材料零收缩烧结工艺第41-42页
        1.5.3 LTCC厚膜烧结致密化行为研究现状第42-43页
    1.6 论文选题背景与研究内容第43-45页
    参考文献第45-54页
第二章 LTCC厚膜制备及烧结致密化数据测定第54-67页
    2.1 流延法简介第54-55页
    2.2 流延浆料的配制和工艺研究第55-61页
        2.2.1 流延陶瓷粉体第55-56页
        2.2.2 流延溶剂第56页
        2.2.3 分散剂的选择第56-57页
        2.2.4 粘结剂第57页
        2.2.5 增塑剂的选择第57-58页
        2.2.6 球磨时间第58页
        2.2.7 真空除气第58页
        2.2.8 厚膜的流延成型第58-59页
        2.2.9 流延浆料干燥过程研究第59-60页
        2.2.10 LTCC厚膜的流延制备第60-61页
    2.3 原位光学膨胀仪的搭建第61-62页
    2.4 烧结体烧结致密化行为的测定第62-64页
    2.5 本章小结第64-65页
    参考文献第65-67页
第三章 LTCC厚膜各向同性烧结参数测定及激活能研究第67-87页
    3.1 研究背景介绍第67-68页
    3.2 LTCC厚膜垂直烧结的理论模型第68-69页
    3.3 实验过程第69-73页
        3.3.1 主要原料及实验设备第69-70页
        3.3.2 LTCC厚膜样品的制备第70页
        3.3.3 垂直烧结样品台的制作第70-71页
        3.3.4 实验过程第71-72页
        3.3.5 数据采集与处理第72-73页
    3.4 实验结果与分析第73-82页
        3.4.1 自由和垂直烧结LTCC厚膜的致密化行为第73-76页
        3.4.2 LTCC厚膜显微结构分析第76-78页
        3.4.3 LTCC厚膜单轴粘度的计算及理论模拟第78-80页
        3.4.4 LTCC厚膜单轴粘度激活能的分析第80-82页
    3.5 本章小结第82-83页
    参考文献第83-87页
第四章 LTCC厚膜单轴加载约束烧结及各向异性烧结参数测定第87-106页
    4.1 引言第87-88页
    4.2 各向异性连续介质力学本构方程的推导第88-89页
    4.3 实验过程第89-92页
        4.3.1 单轴加载烧结实验样品制备第89-90页
        4.3.2 单轴加载烧结实验过程第90页
        4.3.3 厚膜样品微结构观测和定量分析第90-92页
    4.4 数据分析与讨论第92-100页
        4.4.1 LTCC厚膜单轴加载条件下烧结致密化行为分析第92-95页
        4.4.2 LTCC厚膜单轴加载条件下各向异性微结构演变第95-97页
        4.4.3 LTCC厚膜单轴烧结应力及各向异性烧结参数测定第97-100页
    4.5 本章小结第100-102页
    参考文献第102-106页
第五章 硬质基板约束LTCC厚膜烧结致密化及连续介质力学模拟第106-130页
    5.1 引言第106-107页
    5.2 烧结激活能计算模型第107-109页
        5.2.1 阿伦尼乌斯方法第107-108页
        5.2.2 主烧结曲线方法(Master Sintering Curve)第108-109页
    5.3 实验过程第109-111页
        5.3.1 厚膜样品的制备第109-110页
        5.3.2 实验过程及样品致密化数据采集第110页
        5.3.3 样品微结构观测第110-111页
    5.4 数据分析与讨论第111-120页
        5.4.1 基板约束厚膜烧结致密化行为第111-113页
        5.4.2 自由和基板约束厚膜烧结激活能研究第113-116页
        5.4.3 基板约束厚膜显微结构观测第116-120页
    5.5 基板约束厚膜烧结致密化行为连续介质力学模拟第120-125页
    5.6 本章小结第125-126页
    参考文献第126-130页
第六章 柔性基板约束LTCC厚膜烧结致密化及连续介质力学模拟第130-148页
    6.1 引言第130-131页
    6.2 实验过程第131-132页
        6.2.1 柔性基板和厚膜样品的制备第131页
        6.2.2 实验过程及样品致密化数据采集第131-132页
        6.2.3 样品微结构观测第132页
    6.3 烧结致密化行为结果与分析第132-135页
    6.4 烧结致密化行为的连续介质力学模拟第135-138页
    6.5 受约束厚膜显微结构分析及柔性基板约束力计算第138-142页
    6.6 本章小结第142-144页
    参考文献第144-148页
第七章 结论与展望第148-151页
    7.1 结论第148-149页
    7.2 展望第149-151页
攻读博士学位期间的学术活动及成果情况第151-152页

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