镁合金化学镀镍活化及镍沉积机理的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 镁合金的性能及应用 | 第10-14页 |
| 1.1.1 镁合金的性能 | 第10-12页 |
| 1.1.2 镁合金的应用 | 第12-14页 |
| 1.2 镁合金的腐蚀与防护 | 第14-18页 |
| 1.2.1 镁合金的腐蚀机理 | 第14-15页 |
| 1.2.2 镁合金的腐蚀形态 | 第15-16页 |
| 1.2.3 镁合金的防护 | 第16-18页 |
| 1.3 镁合金直接化学镀镍的研究进展 | 第18-24页 |
| 1.3.1 前处理的研究进展 | 第18-20页 |
| 1.3.2 镀液的研究进展 | 第20-22页 |
| 1.3.3 化学镀镍反应机理的研究进展 | 第22-24页 |
| 1.4 本文研究的主要内容及意义 | 第24-25页 |
| 第2章 镁合金化学镀镍的活化机理 | 第25-37页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 实验用品 | 第25-27页 |
| 2.2.1 实验材料和规格 | 第25-26页 |
| 2.2.2 药品与仪器 | 第26-27页 |
| 2.3 工艺条件与操作 | 第27-28页 |
| 2.3.1 超声和碱洗 | 第27页 |
| 2.3.2 酸洗 | 第27页 |
| 2.3.3 活化 | 第27-28页 |
| 2.4 实验方法 | 第28-29页 |
| 2.5 酸洗 | 第29-32页 |
| 2.5.1 酸洗后的表面状态及界面反应 | 第29-30页 |
| 2.5.2 镁合金失重及电化学行为 | 第30-32页 |
| 2.6 活化 | 第32-36页 |
| 2.6.1 活化后表面状态和界面反应机理 | 第32-35页 |
| 2.6.2 镁基底在活化液中的电化学行为 | 第35-36页 |
| 2.7 本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 活化对镍沉积的影响 | 第37-49页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 工艺条件与操作 | 第37-38页 |
| 3.3 实验方法 | 第38-39页 |
| 3.4 活化膜成分及性能分析 | 第39-43页 |
| 3.4.1 活化膜表面成分分析 | 第39-40页 |
| 3.4.2 活化膜在镀液中的电化学特性 | 第40-42页 |
| 3.4.3 化学镀镍初始沉积速率 | 第42-43页 |
| 3.5 Ni-P镀层性能 | 第43-48页 |
| 3.5.1 结合力 | 第43-45页 |
| 3.5.2 孔隙率 | 第45-46页 |
| 3.5.3 耐蚀性 | 第46-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 镍沉积机理及镀速的影响因素 | 第49-60页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 化学镀镍沉积机理 | 第49-54页 |
| 4.2.1 活化界面初始反应过程 | 第49-53页 |
| 4.2.2 活化界面在镀液中的开路电势 | 第53-54页 |
| 4.3 镀速的主要影响因素 | 第54-59页 |
| 4.3.1 主盐和还原剂的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.2 络合剂的影响 | 第56-57页 |
| 4.3.3 镀液pH值和温度的影响 | 第57-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-69页 |
| 附录A (攻读学位期间发表的学术论文) | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
